EVAS Intelligence (奕行智能)
국산 RISC-V 클라우드향 AI 컴퓨팅 칩 선두주자 — 정책 순풍과 반도체 밸류체인 전략적 자본이 결합된 초고속 리레이팅 케이스
- 2026년 9월 라운드의 정확한 조달액·밸류에이션은 언론 보도(Dealroom, Odaily, 腾讯新闻 등) 기준 추정치이며, 회사 측 공식 감사 재무제표로 확인되지 않았습니다.
- 동 라운드는 매체별로 “B+ 라운드” 또는 “신규 전략 라운드”로 혼용 표기되고 있어, 공식 라운드 명칭은 확정되지 않은 것으로 판단합니다.
- 2024년 매출 3배 성장, 수주 잔고 10억 위안+ 등 사업 지표는 회사 자체 발표치(self-reported management commentary)로, 독립적으로 검증되지 않았습니다.
奕行智能(영문명 EVAS Intelligence)은 2022년 초 중국 광저우 난사(南沙)에서 설립된 RISC-V 기반 AI 컴퓨팅 칩 설계 기업입니다. 설립 초기 법인명은 “奕行智能科技(广州)有限公司”였으나, 최근 보도에서는 “奕行智能(北京)科技股份有限公司”로 표기되어 유한회사(有限公司)에서 주식회사(股份有限公司) 구조로 전환되었고 본사 소재지 역시 베이징으로 이동한 것으로 파악됩니다. 이는 통상 중국 자본시장에서 IPO 사전 준비 단계에 수반되는 법인 전환 패턴과 일치하며, 상장 트랙 진입 가능성을 시사하는 대목입니다.
중국 서북공업대학(西北工业大学) 전자공학 학사와 캐나다 브리티시컬럼비아대학교(UBC) 경영학 석사(MBA)의 이중 학위를 보유한 반도체 업계 20년 이상 경력의 베테랑 경영자입니다. STMicroelectronics(意法半导体), Fujitsu Semiconductor(富士通半导体), Cadence 등 글로벌 반도체·EDA 기업에서 중국 및 아시아태평양 지역 임원을 역임했으며, 창업 직전에는 일본계 반도체 기업 Socionext(索喜科技)의 아시아태평양 수석부사장으로서 R&D·마케팅·영업·운영 전 조직을 총괄한 바 있습니다. 차량용·통신용 초대형 첨단공정 칩의 개발부터 양산까지 엔드투엔드로 이끈 이력이 다수 확인됩니다. 창업의 직접적 계기는 2021년 테슬라 AI Day에서 공개된 트랜스포머(Transformer) 기반 인지 알고리즘의 파괴적 잠재력에 대한 기술적 통찰이었던 것으로 보도됩니다.
Socionext(索喜科技), 华为 하이실리콘(海思), Ambarella(安霸), Baidu, Bosch 등 칩·시스템 기업 출신으로 구성된 평균 15년 이상 경력의 하드웨어 아키텍처·컴파일러·시스템 전문가 그룹이 핵심 R&D를 담당합니다.
2022년 설립 초기에는 자율주행용 엣지 컴퓨팅 칩 개발에 주력했으나, 2024~2025년을 거치며 클라우드·데이터센터향 대규모 AI 컴퓨팅 칩(RISC-V 아키텍처)으로 사업 중심축을 전환한 것으로 파악됩니다.
奕行智能은 RISC-V 명령어 집합과 자체 개발한 TPU 유사(TPU-like) 아키텍처를 결합한 범용 AI 컴퓨팅 칩을 설계하는 풀스택(full-stack) 반도체 기업입니다. 칩 설계부터 소프트웨어 스택, PCIe 컴퓨팅 카드, 완제품 서버, 대규모 지능형 컴퓨팅 클러스터 시스템까지 수직 계열화된 제품 포트폴리오를 보유하고 있으며, 대형 언어모델 학습·추론 워크로드를 주 타깃으로 합니다.
RISC-V와 RVV(RISC-V 벡터 확장)를 결합하고, 자체 개발한 가상 명령어 집합 VISA(Virtual ISA)를 통해 텐서 연산과 하위 SIMD 명령어 간의 컴파일 단절 문제를 완화한 TPU 유사 범용 AI 연산 아키텍처입니다. FP8 블록 양자화 및 FP4·MXFP4 등 저정밀도 포맷을 네이티브 지원합니다.
중국 내 최초로 규모화 양산에 도달한 RISC-V 기반 클라우드향 AI 컴퓨팅 칩입니다. 부동소수점 연산 성능, 칩 간 상호연결 대역폭, 대형 모델 Token 처리량 지표에서 국내 양산 제품 중 상위권으로 평가받고 있습니다(회사 발표 기준).
자체 개발 고속 인터커넥트 기술 ELink와 무배면(orthogonal backplane-less) 아키텍처, 액체냉각 OAM 모듈(E200-L)을 결합한 업계 최초 양산형 RISC-V AI 슈퍼노드입니다. 64개 Epoch 칩을 100나노초급 초저지연으로 연결해 MoE 계열 모델의 추론 처리량을 제고합니다.
소프트웨어 생태계 전략: 가상 명령어 집합 VISA를 오픈소스화하여 국내 RISC-V 오픈소스 커뮤니티와 공동 유지보수함으로써, VISA를 RISC-V 진영이 상위 AI 생태계에 접근하는 사실상(de facto) 표준으로 정착시키는 전략을 추진 중입니다. 소프트웨어 스택 EVACA는 FlagOS 등 국산 AI 생태계와 연동되어 주요 프레임워크·국산 대형 모델과의 호환성을 확보하고 있습니다.
실증 사례: 2026년 7월 세계인공지능대회(WAIC)에서 업계 최초의 RISC-V AI 컴퓨팅 슈퍼노드를 공개한 이후, 약 2개월 만에 허베이성 스자좡 소재 통신사 데이터센터에 64노드 규모의 실증 클러스터를 구축·가동했습니다. 만개(萬card) 규모 클러스터 배치 검증도 완료한 것으로 보도되며, 차세대 칩은 이미 테이프아웃을 완료해 전세대 대비 연산·연결 성능이 수 배 향상되고 PD 분리(Prefill-Decode Disaggregation) 추론 시나리오 성능이 10배 이상 개선될 것으로 회사 측은 밝히고 있습니다.
奕行智能은 2022년 초 엔젤 라운드를 시작으로 약 4년간 총 5회 이상의 조달을 거치며 언론 추정 기준 누적 $575M 이상을 확보했습니다(Dealroom 집계). 초기에는 반도체 전문 VC와 지방 국유자본이 주도했으나, 2026년 들어 중국이동(China Mobile)과 같은 전략적 앵커 고객, SMIC 계열 투자기구, 패키징·리스 등 반도체 밸류체인 전략적 투자자가 연이어 결합하며 자본구조가 빠르게 고도화되는 양상입니다.
설립 직후 진행된 엔젤 라운드로, 당시 회사는 자율주행용 엣지 AI 칩 개발에 주력하고 있었습니다. 반도체 전문 투자사 和利资本(Heli Capital)이 리드했으며, 창업자 刘珲의 반도체 업계 20년 경력과 글로벌 대기업 임원 이력이 초기 투자 유치의 핵심 근거로 제시되었습니다.
광저우 난사 국유자본 계열 펀드와 OCBC은행 계열사가 참여한 라운드로, 테이프아웃을 완료한 칩 제품의 양산 준비와 스마트카·로봇 등 엣지 시나리오 R&D 투자에 자금이 투입되었습니다. 이 시점까지 누적 조달액은 3회 라운드 합산 $1억을 초과한 것으로 보도되었습니다.
차량용 엣지 컴퓨팅 칩 다수 제품의 개발·양산을 완료하고 2024년 매출이 3배 이상 성장했다고 발표한 시점에 진행된 라운드입니다. 신규 아키텍처 EVAMIND 기반 차세대 RISC-V 컴퓨팅 칩 출시를 앞두고 주요 고객사와 10억 위안 이상 규모의 상업 수주 계약을 확보했다고 밝혔습니다.
베이징 경제기술개발구 산업승급기금(亦国投) 등 4개 기관이 공동 리드한 라운드로, 당시 기준 중국 RISC-V 영역 단일 라운드 최대 조달 기록을 경신했습니다. 기존 주주 和利资本을 포함한 신·구 주주와 다수의 생태계 앵커 기업이 참여했습니다. 자금은 Epoch 시리즈 양산·상업화 가속과 차세대 제품 R&D에 투입됩니다.
B 라운드 종결 약 2주 만에 이어진 후속 전략적 투자로, 중국 최대 통신 국유기업 중국이동의 산업체인 리더 기금(链长基金)이 참여했습니다. 데이터센터·통신 인프라향 대형 앵커 고객이 지분 투자자로 결합했다는 점에서 상업화 신뢰도를 뒷받침하는 이벤트로 평가됩니다.
라운드 특징: 매체에 따라 “B+ 라운드” 또는 “신규 전략 라운드”로 혼용 표기되고 있는 최신 조달로, Post-Money 밸류에이션이 ¥150억(약 $2.06B) 수준에 도달한 것으로 추정됩니다. 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 20개 이상 기관이 참여했으며, 특히 SMIC 계열 벤처캐피털 中芯聚源(SMIC Capital)과 패키징·테스트 대형업체 通富微电子(Tongfu Microelectronics)가 신규 참여해 파운드리·후공정 밸류체인과의 전략적 결합이 강화되었습니다. Dealroom 집계 기준 이 라운드는 최근 4년간 중국 IoT/AI 반도체 섹터 후기 벤처딜 184건 중 97번째 백분위수(percentile)에 해당하는 규모로 평가됩니다.
자금 활용 계획: ① Epoch 시리즈 양산·상업화 가속 및 신규 지역 확장, ② 차세대 칩 R&D, ③ VISA 오픈소스 생태계 및 EVACA 소프트웨어 스택 고도화, ④ 반도체 밸류체인(파운드리·패키징·리스) 전략적 파트너십 확장.
奕行智能의 경쟁 방어력은 국내 최초 규모화 양산이라는 선점 지위, TPU 유사 아키텍처와 오픈소스 명령어 전략을 결합한 소프트웨어 생태계 구축 시도, 그리고 파운드리·패키징·통신 등 반도체 및 전방 산업 밸류체인 전반과의 전략적 자본 결합에 기반합니다. 다만 이러한 해자(moat)의 상당 부분은 아직 실적으로 완전히 검증되지 않은 초기 단계에 있다는 점에 유의할 필요가 있습니다.
Epoch 시리즈는 중국 내 최초로 규모화 양산·상용 배치에 도달한 RISC-V 기반 클라우드향 AI 컴퓨팅 칩으로 알려져 있습니다. RISC-V가 정책적 공감대를 얻어 “테제에서 실전 배치로” 이동하는 국면에서, 실제 양산·클러스터 실증 트랙레코드를 보유한 소수 기업 중 하나로 포지셔닝되어 있습니다.
RISC-V+RVV와 자체 VISA 가상 명령어를 결합해 범용성과 연산 효율의 트레이드오프를 완화했다는 것이 회사 측 주장입니다. VISA를 오픈소스화해 업계 표준으로 자리매김시키려는 전략은, 성공할 경우 CUDA 생태계 대비 후발주자인 RISC-V 진영 내에서 소프트웨어 락인(lock-in) 효과를 창출할 잠재력이 있습니다.
SMIC 계열 中芯聚源, 패키징 대형업체 通富微电子, 리스사 芯鑫租赁 등 파운드리·후공정·금융 전반의 반도체 밸류체인 플레이어가 최신 라운드에 결합했습니다. 이는 단순 재무적 투자를 넘어 공급망 우선순위 확보, 양산 커패시티 안정화 측면에서 실질적 협업 가치를 창출할 수 있는 구조입니다.
중국 최대 통신 국유기업 중국이동이 지분 투자자로 참여함으로써, 데이터센터·통신 인프라라는 대형 상용 수요처를 투자자이자 잠재 고객으로 동시에 확보했습니다. 이는 판매 채널이자 실증 레퍼런스 확보라는 이중 가치를 가지며, 국유기업 조달 채널 접근성 측면에서도 유리하게 작용할 수 있습니다.
정책 순풍의 구조적 성격: “十五五” 전자정보제조업 발전규획과 베이징시 디지털경제 규획이 RISC-V 연구개발·산업화를 명시적으로 지원하는 국면에서, 奕行智能은 국산 AI 컴퓨팅 자립이라는 국가적 테마의 대표 사례 중 하나로 부상하고 있습니다. 이러한 정책 지지는 자본 조달 측면에서는 명백한 순풍이지만, 밸류에이션이 펀더멘털보다 테마 모멘텀에 의해 견인되고 있는지 여부는 후속 라운드에서의 매출·마진 실적으로 검증되어야 할 사안입니다.
본 절은 하우스 스탠다드에 따라 표준적으로 포함되는 리스크 평가로, 회사 측 공개 자료에서 강조되지 않는 구조적 리스크를 균형 있게 제시하는 것을 목적으로 합니다.
2022년 자율주행용 엣지 칩 기업으로 출발해 2024~2025년 클라우드·데이터센터향 AI 컴퓨팅으로 사업 중심축을 전환한 이력은, 팀의 기술적 범용성을 보여주는 동시에 가장 자본이 몰리는 테마를 뒤쫓는 내러티브 로테이션(narrative rotation)일 가능성도 배제할 수 없습니다. 피벗 이후 실제 양산·매출 트랙레코드는 상대적으로 짧습니다.
2026년 4월부터 9월까지 약 5개월 사이 두 차례 대형 라운드가 연이어 집행되며 Post-Money 밸류에이션이 급격히 상승했습니다. 이러한 압축된 재평가 궤적은 검증된 유닛 이코노믹스보다 정책 테마 모멘텀에 기반한 밸류업일 가능성이 있으며, 후속 라운드 투자자 대비 캡테이블 상 거버넌스 오버행(governance overhang) 우려도 함께 검토할 필요가 있습니다.
RISC-V 기반 AI 소프트웨어 생태계는 CUDA 대비 여전히 초기 단계이며, VISA의 오픈소스 표준화 시도 역시 검증 초기 국면입니다. 화웨이 하이실리콘(Ascend), 캄브리콘(寒武纪), 비런(壁仞), 무어스레드(摩尔线程) 등 자본력이 풍부한 경쟁사와 직접 경쟁해야 하며, 향후 미국의 대중(對中) 수출통제 기조 변화 시 엔비디아의 재진입 가능성도 배제할 수 없습니다.
국산 AI 반도체 자립이라는 국가 전략의 수혜주인 동시에, SMIC 계열 투자자(中芯聚源)가 자본구조에 결합되어 있다는 점에서 미국의 추가 수출통제·엔티티리스트 확대 조치에 노출될 잠재적 리스크가 존재합니다. 매출·수주 세부 내역, 고객 구성, 감사 재무제표 등 핵심 재무 데이터가 아직 공개적으로 검증되지 않은 점도 실사(due diligence) 단계에서 중점 확인이 필요한 항목입니다.