Eliyan Corporation
차세대 AI 인프라를 위한 칩렛 인터커넥트 선도기업 — 미국 캘리포니아 산타클라라 본사, 전기·광학 융합 커넥티비티 플랫폼
당사 분석에 따르면 Eliyan Corporation은 2021년 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 설립된 칩렛(Chiplet) 인터커넥트 전문 반도체 IP 기업으로, 창업 3인 모두 반도체 업계에서 검증된 반복 창업자(repeat founder) 이력을 보유하고 있다는 점이 투자 판단에 있어 유의미한 시그널로 평가된다. 핵심 원천 기술 개발은 2016년부터 진행된 것으로 파악되며, 공식 법인 설립은 이보다 후행했다.
스탠퍼드 대학교 전기공학(EE) 박사. 통신·네트워킹 분야 특허 130건 이상을 보유한 발명가로, IEEE 이더넷 표준 2건 및 OCP 채택 칩렛 인터커넥트 표준(BoW, Bunch of Wires) 1건을 주도적으로 개발한 이력을 보유합니다. Velio Communications 공동 창업 후 Rambus/LSI Logic 매각을 성사시켰으며, 이후 Aquantia Corp.를 공동 창업하여 나스닥 IPO(NYSE: AQ) 및 Marvell Technology로의 약 $4.5억 매각을 이끌었습니다. Marvell에서는 Networking/Automotive PHY 부문 CTO 및 VP를 역임했습니다(2019~2021년).
Purdue 대학교 MBA, UC Santa Barbara 및 University of Bristol 수학·물리학 학사. 초기 단계 기술 기업 3곳에서 CEO를 역임했으며, eSilicon에서 사업개발(BD/CD) 및 IP 비즈니스 유닛(IPBU)을 총괄한 바 있습니다. Altera, AMD, TRW에서 마케팅·영업·오퍼레이션 관리 경력을 보유하고 있으며, 시드 단계 딥테크 벤처투자 활동을 통해 다수의 IPO·M&A 성과를 견인한 이력이 있습니다.
스탠퍼드 대학교 전기공학(EE) 석사. Qualcomm, Nuvia, Ikanos, PsiQuantum 등에서 엔지니어링 VP직을 역임하며 시스템·칩 아키텍처·설계 방법론·패키징 전 영역에 걸쳐 100개 이상의 엔지니어링 팀을 관리한 경험을 보유합니다. 반도체 업계 경력 30년, 특허 11건을 보유하고 있습니다.
Seligman Ventures Managing Partner로서 이번 Series C 조달을 계기로 이사회에 신규 합류했습니다. 반도체 산업 전반의 투자·오퍼레이팅 경력을 보유한 베테랑 투자자로, 이사회 합류를 통해 향후 스케일업 국면에서의 거버넌스 강화가 기대됩니다.
이사회 및 자문 그룹에는 Arm, AMD, Intel, Micron, SK hynix, Samsung, Coherent, Meta, Tiger Global Management, Cerberus Capital Management, VentureTech Alliance 등 전략적 투자자 소속 인사들이 다수 포진해 있어, 단순 재무적 투자를 넘어 생태계 파트너십에 기반한 거버넌스 구조가 형성되어 있는 것으로 판단됩니다.
Eliyan은 AI·클라우드·HPC 시스템의 컴퓨트, 메모리, 네트워킹 영역에서 발생하는 대역폭·전력 병목 문제를 해결하기 위한 파운데이셔널 커넥티비티(foundational connectivity) 기술 기업으로 자리매김하고 있습니다. 핵심 제품군은 NuLink™ PHY IP 코어 패밀리와 NuGear™ 칩렛 패밀리로 구성되며, 최근 발표에 따르면 전기적 인터커넥트를 넘어 전기-광학(Electro-Optical) 융합 아키텍처로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
Eliyan의 비즈니스 모델은 상호 보완적인 세 가지 제품·수익 축으로 구성됩니다.
다이 간(Die-to-Die) 인터커넥트를 위한 PHY IP 코어를 반도체 설계사에 라이선스하는 핵심 수익원입니다. UCIe·BoW 표준과 호환되는 슈퍼셋(superset) 구조로, 128개 데이터 레인 구성이 표준화되어 있습니다. 특허 출원 중인 SBD(Simultaneous Bidirectional) 신호 방식이 핵심 차별화 요소로 제시됩니다.
표준 HBM(High Bandwidth Memory) PHY 인터페이스를 NuLink PHY로 변환하는 게이트웨이 역할의 칩렛으로, 고가의 실리콘 인터포저 없이 표준 유기 기판 상에서 GPU·ASIC와 범용 HBM 부품의 통합을 가능케 합니다. 메모리 확장(memory expansion) 아키텍처를 겨냥한 별도 제품 라인으로 확장되고 있습니다.
별도 패키지 간 PCB 기반 장거리 칩-투-칩(Chip-to-Chip) 연결을 지원하는 NuLink-X 제품군은 기존 112G/224G SerDes 대비 낮은 전력으로 동등 성능을 제공한다고 자사는 밝히고 있습니다. 2026년 7월 Series C를 계기로 랙-투-랙(Rack-to-Rack) 스케일업을 겨냥한 전기-광학 인터커넥트 아키텍처 개발로 사업 영역을 확대했습니다.
표준 정합성 전략: Eliyan의 NuLink 기술은 Intel 주도로 개발되어 UCIe 컨소시엄에 이관된 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준 및 OCP(Open Compute Project)가 채택한 BoW(Bunch of Wires) 표준과 하위 호환성을 유지하면서도, 자체 특허 기술인 SBD 신호 방식을 결합해 표준 준수와 독자적 성능 차별화를 동시에 추구하는 전략을 취하고 있습니다. 회사는 UCIe 및 JEDEC 등 산업 표준화 기구에도 참여하고 있는 것으로 확인됩니다.
고객 기반: 회사 측 공시자료에 따르면 하이퍼스케일러, AI 가속기 개발사, 메모리 공급사, 광학 모듈 제공사 등에 걸쳐 “마퀴(marquee) 고객 기반”을 확보했다고 밝히고 있으나, 구체적 고객사명 및 계약 규모는 공개되어 있지 않습니다. 다만 투자자 구성에 AMD, Arm, Intel, Meta, Samsung, SK hynix, Micron, Coherent, Cisco, Lumentum 등 잠재 고객군에 해당하는 전략적 기업들이 다수 포함되어 있어, 전략적 투자와 기술 검증·상업적 파트너십이 병행되고 있는 구조로 판단됩니다.
Eliyan은 설립 이후 약 5년간 총 4~5차례의 자본 조달 라운드를 거치며 누적 투자 유치 규모를 확대해왔으며, 2026년 7월 Series C를 계기로 기업가치 $10억 규모의 유니콘 지위를 달성했습니다. 투자자 구성의 특징으로는 삼성전자·SK하이닉스·Micron 등 3대 HBM 공급사와 Intel·AMD·Arm 등 주요 반도체 설계사, Meta 등 하이퍼스케일러가 모두 전략적 투자자로 참여하고 있다는 점이 두드러집니다.
Ramin Farjadrad, Patrick Soheili, Syrus Ziai 3인이 공동 창업. 2016년부터 축적된 다이 간 인터커넥트 원천 기술을 바탕으로 NuLink PHY 개발에 착수했습니다.
Tracker Capital Management(Cerberus Capital Management 산하 벤처 부문)가 주도하고 Celesta Capital, Intel Capital, Micron Ventures 등이 참여했습니다. 동 라운드를 계기로 TSMC 5nm 공정 기반 첫 테이프아웃을 완료했으며, 2023년 상반기 실리콘 양산 목표를 제시했습니다.
Samsung Catalyst Fund와 Tiger Global Management가 공동 주도했으며, 기존 투자자인 Intel Capital, SK hynix와 신규 투자자 Cleveland Avenue, Mesh Ventures가 참여했습니다. 3대 HBM 공급사(삼성·SK하이닉스·Micron) 전원이 투자자 명단에 포함된 점이 생성형 AI 칩 시장에서의 기술 적합성을 뒷받침하는 신호로 해석됩니다. 동 시기 NuLink PHY의 TSMC 3nm 테이프아웃도 완료됐습니다.
VentureTech Alliance의 투자로 누적 조달액이 $1억을 상회한 데 이어, AMD Ventures, Arm, Coherent Corp., Meta, Samsung Catalyst Fund, Intel Capital 등이 참여한 약 $5,000만 규모의 전략적 투자가 추가로 이루어진 것으로 파악됩니다. 이 국면에서 하이퍼스케일러(Meta) 및 광통신 부품사(Coherent)가 신규 전략적 투자자로 합류하며 고객군 다변화가 진행됐습니다.
라운드 구조: Seligman Ventures가 리드한 오버서브스크라이브(초과청약) 라운드로, 신규 전략적 투자자인 Cisco Investments와 Lumentum이 신규 합류했습니다. Seligman Ventures Managing Partner Umesh Padval이 이사회에 신규 선임됩니다.
전략적 의의: 회사 측은 이번 조달을 전기-광학 인터커넥트 시장 확장을 위한 자본으로 활용할 계획이라 밝혔으며, Cisco와 Lumentum의 참여는 네트워킹 장비 및 광학 모듈 생태계로의 사업 확장 의도를 시사합니다.
투자자 검증 지표: 보도자료에 따르면 12개 전략적 투자자가 참여했으며, 특허 포트폴리오 100건 이상, 주요 고객 기반(marquee customer base)이 이번 라운드 유치의 핵심 근거로 제시되었습니다.
• 조달 규모: $145,000,000 (오버서브스크라이브)
• Post-Money 밸류에이션: $1,000,000,000
• 리드 투자자: Seligman Ventures (Managing Partner Umesh Padval)
• 신규 전략적 투자자: Cisco Investments, Lumentum
• 이사회 변경: Umesh Padval 신규 선임
• 자금 사용 목적: 차세대 인터커넥트 제품 개발, 생태계 파트너십 확대, 제조 스케일업
Eliyan의 누적 투자 유치 총액에 대해서는 출처별로 상이한 수치가 보고되고 있습니다. 일부 매체는 Series C 이전 시점 기준 누적 조달액을 $1.0억~$1.5억 수준으로 보도한 반면, 최신 Series C 관련 보도는 개별 라운드($145M) 규모만을 명시하고 있어 전체 누적액에 대한 공식적·단일화된 공시는 확인되지 않았습니다. 또한 2024년 하반기~2026년 초 사이의 전략적 투자($50M 추정)는 별도의 공식 보도자료보다는 3자 리서치 자료(SemiEngineering 등)에 근거한 것으로, 정확한 조달 시점 및 금액에 대한 교차검증이 추가로 필요합니다.
당사 판단으로 Eliyan의 경쟁 우위는 (1) 검증된 반복 창업팀의 실행력, (2) 표준 호환성과 독자 특허 기술을 결합한 이중 전략, (3) 실리콘 인터포저를 배제한 비용 구조 우위, (4) HBM 3대 공급사 및 주요 파운드리·하이퍼스케일러가 모두 포진한 전략적 투자자 기반에서 기인하는 것으로 평가됩니다.
CEO Ramin Farjadrad는 Velio Communications(Rambus/LSI Logic 매각)와 Aquantia Corp.(나스닥 IPO 후 Marvell에 약 $4.5억 매각)를 잇달아 성공시킨 이력을 보유하고 있습니다. 이는 초기 단계 딥테크 반도체 기업의 최대 리스크 요인인 “기술의 상업화 실패” 가능성을 상당 부분 완화하는 정성적 요인으로 판단됩니다.
NuLink는 UCIe·BoW 표준과 하위 호환되는 슈퍼셋 구조를 취함으로써 고객사의 채택 장벽(lock-in 우려)을 낮추는 동시에, 특허 출원 중인 SBD(Simultaneous Bidirectional) 신호 방식을 통해 표준 대비 성능 차별화를 확보하는 전략을 취하고 있습니다. 이는 오픈 표준 생태계 편입과 독자 기술 프리미엄 확보라는 상충되는 목표를 동시에 겨냥한 구조로 평가됩니다.
고가의 실리콘 인터포저 없이 표준 유기 기판 상에서 인터포저 수준의 대역폭·전력·지연 성능을 구현한다는 것이 자사의 핵심 주장이며, 이는 CoWoS 등 첨단 패키징 대비 시스템 비용·수율·생산 리드타임 측면에서 우위를 제공할 잠재력이 있는 것으로 판단됩니다. 다만 이러한 성능 지표는 대부분 자체 발표(self-reported) 수치로, 독립적인 제3자 벤치마크 검증은 제한적입니다.
삼성전자·SK하이닉스·Micron 등 3대 HBM 공급사, Intel·AMD·Arm 등 주요 반도체 설계사, Meta 등 하이퍼스케일러, Cisco·Lumentum 등 네트워킹·광학 부품사가 모두 투자자 명단에 이름을 올리고 있습니다. 이는 잠재 고객군 전반에 대한 기술 검증(technology validation) 효과와 더불어, 향후 전략적 M&A 또는 IPO 국면에서 우호적 세력 확보라는 측면에서 긍정적 신호로 해석됩니다.
당사는 Eliyan에 대한 투자 판단에 있어 AI 인프라 스케일업이라는 강력한 구조적 성장 동력과 더불어, 초기 단계 반도체 IP 기업 특유의 밸류에이션·검증·경쟁 리스크를 균형 있게 고려할 필요가 있다고 판단합니다.
- 밸류에이션 스텝업 리스크Series B($60M) 대비 Series C($145M)에서 기업가치가 단기간에 유니콘 수준($1B)으로 급등한 만큼, 향후 라운드에서의 밸류에이션 조정(down-round) 가능성을 배제할 수 없습니다.
- 성능 지표의 자체 공시 의존대역폭·전력 효율 관련 핵심 수치(4배 성능, 절반 전력 등)는 대부분 회사 자체 발표에 근거하며, 독립적 제3자 검증 자료는 제한적으로 확인됩니다.
- 매출 인식의 불확실성IP 라이선싱 모델 특성상 고객사의 테이프아웃·양산 전환 시점에 따라 매출 인식이 지연될 수 있으며, 구체적 계약 규모나 수주 잔고(backlog)는 공개되어 있지 않습니다.
- 경쟁 강도 심화Synopsys, Cadence 등 대형 EDA·IP 기업과 Alphawave Semi 등 특화 경쟁사, 그리고 광학 인터커넥트 분야의 Ayar Labs 등 신흥 경쟁자들이 동일 시장을 겨냥하고 있습니다.
- 신규 사업(전기-광학) 실행 리스크Series C 자금의 핵심 용처인 전기-광학 인터커넥트는 상업적 검증이 이루어지지 않은 신규 영역으로, 기존 전기적 인터커넥트 사업 대비 기술적·시장 불확실성이 높습니다.
- AI 인프라 구조적 성장 동력메모리·인터커넥트 대역폭이 AI 가속기 성능의 핵심 병목으로 부상하면서, 칩렛 인터커넥트 시장 전반의 구조적 수요 확대가 예상됩니다.
- 다각화된 전략적 투자자 기반을 통한 판로 확보HBM 공급사·설계사·하이퍼스케일러가 모두 투자자로 참여함에 따라, 향후 상업적 파트너십 전환 및 전략적 M&A 옵션(Aquantia 유사 사례) 가능성이 상존합니다.
- 복수 제품 라인을 통한 수익원 다변화NuLink IP 라이선싱, NuGear 칩렛 판매, NuLink-X C2C 솔루션이라는 세 가지 축이 존재해 단일 제품 의존 리스크가 상대적으로 낮습니다.
- 전기-광학 확장을 통한 TAM 확대Rack-to-Rack 스케일업을 겨냥한 전기-광학 인터커넥트 진출이 성공할 경우, 기존 다이-투-다이 시장을 넘어 랙·클러스터 스케일 네트워킹 시장으로 사업 영역이 확장될 잠재력이 있습니다.