Nearfield InstrumentsNearfield Instruments B.V. · TNO Spin-off · 3D Semiconductor Metrology Leader · $1.6B Valuation 2026
이란 출신 나노메카트로닉스 박사가 원자 수준의 정밀도로 반도체를 측정하는 기술을 개발해 네덜란드 TNO에서 분사한 딥테크 기업 — AI 칩 시대의 수율 병목을 해결하는 핵심 공정 제어 인프라로 부상하며, 2026년 $3억 8,000만 Series D를 유치하고 기업가치 $16억 유니콘 지위를 확립했다
Nearfield Instruments B.V.는 2016년 네덜란드 국영 응용과학연구소 TNO(Netherlands Organisation for Applied Scientific Research)에서 분사한 딥테크 반도체 장비 기업입니다. 본사는 로테르담(Vareseweg 5)에 위치하며, 아인트호벤(네덜란드)과 평택(대한민국)에 추가 오피스를 운영합니다. 회사의 탄생은 이란 출신의 나노메카트로닉스 연구자가 “원자 수준에서 칩을 측정하는 것이 반도체 산업의 다음 임계 문제가 될 것”이라는 통찰을 TNO 내에서 10년간 연구로 증명한 뒤, 이를 산업화하기로 결정한 시점에서 비롯됩니다.
이란 이스파한에서 성장, 이스파한 공과대학(Isfahan University of Technology)에서 기계공학 학사를 취득하는 동시에 2001년 최초 창업(Jahesh Poulad Co.)을 단행했습니다 — 철강·석유·가스·운송 분야 기계·전기 장비를 설계·제조하는 회사로, 2006년 매각됐습니다. 창업보다 더 심층적인 물리학적 이해가 필요하다는 확신 아래, 회사를 매각하고 네덜란드로 이주해 델프트 공과대학교(TU Delft)에서 나노메카트로닉스 시스템 설계 분야로 박사학위(PhD, Cum Laude, 2010년)를 취득했습니다. 이후 TU Delft 포스트닥터를 거쳐 TNO 수석 연구원 및 시스템 아키텍트로 재직하며, 2011년부터 병렬 원자력현미경(Parallel AFM) 기반의 고처리량 반도체 계측 기술을 개발하고 IP 포트폴리오를 구축했습니다. 2014년 벨기에 Vlerick Business School에서 MBA를 취득하며 상업화 역량을 보완했고, 2016년 TNO에서 기술 스핀오프를 단행해 Nearfield Instruments를 공동 창업했습니다. 현재 아인트호벤 공과대학교(TU/e) 나노-옵토메카트로닉스 분야 부교수 및 석좌를 겸직하며, 60개 이상의 특허와 100편 이상의 학술 논문을 보유합니다. 2021년 Constellation Research 분석가로부터 “반도체 계측 분야에서 가장 중요한 창업자 중 한 명”으로 평가받았습니다.
Sadeghian와 함께 TNO에서 Nearfield Instruments를 공동 창업. 기술 사업화 전략 및 전략적 파트너십을 총괄하며, 회사의 상업적 확장과 글로벌 고객 관계 구축을 주도하고 있습니다. TNO 생태계와의 지속적인 협력 채널 관리를 담당합니다.
전 ASML CEO(2004~2013)로, 세계 최대 반도체 노광 장비 기업을 이끈 업계 최고 권위자. Nearfield의 감독이사회 의장으로서 ASML·TSMC·삼성 등 글로벌 반도체 기업 네트워크와의 전략적 연결고리 역할을 담당합니다.
반도체 트랜지스터가 수 나노미터 수준에 도달하면서, 기존 광학·전자빔 계측 기술은 3차원 구조물의 내부 치수를 정확히 측정하는 데 근본적 한계에 봉착했습니다. Sadeghian은 TNO 재직 시절, 원자력현미경(AFM) 기술을 대규모 병렬화하면 산업 요구 처리량을 충족하는 원자 해상도 3D 계측이 가능하다는 것을 증명했고, 이 특허 기술을 TNO 기술 이전(Tech Transfer) 프로그램을 통해 상업화했습니다. “칩을 작게 만드는 것만큼, 그 작은 칩을 정확히 측정하는 것이 어렵다”는 역설이 Nearfield Instruments의 존재 이유입니다.
“We’re building a global technology company that’s here to stay, scale and lead. It’s a defining moment in our journey and reflects the growing strategic importance of metrology and inspection in the era of AI-driven semiconductor innovation.”
Nearfield Instruments는 고처리량 3D 주사탐침현미경(High-Throughput Scanning Probe Microscopy, HT-SPM) 기술을 기반으로, 반도체 제조 공정 중 실시간으로 나노구조물을 비파괴적으로 측정하는 인라인(In-Line) 공정 제어 계측 시스템을 개발·판매합니다. 현재 세계 최선단 파운드리의 고용량 양산(HVM) 라인에 플래그십 시스템 QUADRA가 공식 설치·운용되고 있으며, 2026년 기준 임직원 수 300명 이상으로 성장했습니다.
AI 모델의 연산 수요 폭증은 반도체 제조사에 더 작고, 더 복잡한 3차원 구조의 칩을 더 빠르게 양산하도록 압박합니다. Gate-All-Around(GAA) FET, Complementary FET(CFET), 고대역폭 메모리(HBM) 하이브리드 본딩, V-NAND 고종횡비 트렌치 — 이 모든 첨단 구조는 깊고 좁은 3D 형상을 가지며, 기존 광학 계측(OCD Scatterometry)이나 전자빔 계측은 분해능 한계와 파괴적 특성으로 인해 인라인 품질 제어에 근본적 제약이 있습니다. 불량 칩 한 장이 놓쳐지면 웨이퍼 전체, 나아가 배치(Batch) 수율이 붕괴할 수 있습니다. Nearfield의 QUADRA는 이 측정 공백을 원자 해상도의 비파괴 3D 계측으로 메웁니다.
핵심 제품 포트폴리오:
병렬 소형화 AFM 헤드 아키텍처를 기반으로, 웨이퍼를 절단하지 않고 3차원 나노구조물의 깊이·형상·폭 치수를 원자 해상도로 측정합니다. 메모리(V-NAND, DRAM, HBM)와 로직(GAA FET, high-NA EUV 레지스트) 공정 전반에 적용 가능하며, 세계 최선단 파운드리에서 HVM 수율 최적화에 사용 중입니다. 2024년에는 동아시아 선도 반도체 제조사로부터 경쟁 평가 후 구매 주문을 수주했습니다.
QUADRA에 탑재된 독점 고속 이미징 모드로, 현존 인라인 AFM 계측 시스템 중 세계 최고속 이미징 속도를 구현합니다. 대규모 계측 수요가 필요한 HVM 환경에서 “시간 대 정보(Time-to-Information)” 요건을 충족하도록 설계됐습니다. 모든 디바이스 및 패키지 타입에서 검증·인증 완료됐습니다.
나노구조물의 측벽(Sidewall)을 웨이퍼에서 직접, 비파괴적으로 측정하는 새로운 계측 모드. 나노시트 트랜지스터·게이트올어라운드 구조의 고종횡비 측벽 특성화가 가능하며, TEM 기반 파괴적 측정의 대안으로 공정 개발 및 HVM 모니터링을 동시 지원합니다. Hammerhead 프로브와 Nearfield의 독자적인 횡력 제어 기술이 핵심입니다.
온-서피스(On-Surface) 계측 역량을 보완하는 2세대 제품 라인으로, 비파괴적 서브서피스(표면하) 나노 계측 기술을 산업화합니다. 3D 패키징·하이브리드 본딩 등 첨단 패키지 구조의 내부 레이어 계측 수요를 겨냥하며, Series D 조달 자금의 일부가 이 라인의 상업화 가속에 투입됩니다.
Imec와의 전략적 다년 협력(2025.11 발표): 세계 최대 반도체 연구 기관인 벨기에 Imec의 첨단 R&D 시설(루뱅)에 QUADRA를 배치하고, 양 기관이 공동으로 High-NA EUV 리소그래피 계측, CFET 3D 프로파일링, 하이브리드 본딩 패드 계측 등 차세대 반도체 제조 핵심 난제를 해결하는 솔루션을 개발합니다. 이는 Nearfield의 기술 로드맵이 글로벌 반도체 연구 아젠다의 최전선과 직결돼 있음을 공식화한 이정표입니다.
Nearfield Instruments는 2017년 TNO Ventures의 Seed 투자로 출발해 2026년 Fidelity 리드 Series D까지 총 6개 라운드에 걸쳐 누적 $5억 9,500만 이상을 조달했습니다. 투자자 구성은 초기 네덜란드 국책 생태계(TNO·Invest-NL·Innovation Industries)에서 출발해, 글로벌 딥테크 VC(Walden Catalyst), 아시아 국부펀드(Temasek), 영국·유럽 자산운용사(M&G, ING), 중동 국부펀드(QIA), 미국 대형 자산운용사(Fidelity)로 단계적으로 확장된 점이 특징입니다. Series D 조달액($380M)은 네덜란드 역사상 단일 기업 최대 자금 조달 기록으로 확인됩니다.
TNO 기술 이전(Tech Transfer) 포트폴리오 내 스타트업으로 등록된 Nearfield Instruments의 최초 외부 기관 투자. 네덜란드 딥테크 특화 VC Innovation Industries가 리드하며, 설립 1년차 기업에 대한 초기 자본과 함께 네덜란드 반도체 생태계 내 네트워크를 제공했습니다. TNO Ventures 역시 초기 주주로 참여해 연구소 스핀오프로서의 기술적 신뢰를 지원했습니다.
QUADRA 시스템의 초기 프로토타입 개발과 선도 반도체 기업들과의 기술 검증(Proof of Concept) 계약을 뒷받침하는 Series A 라운드. Innovation Industries 및 기존 투자자가 후속 참여했으며, 이 시기 Nearfield는 아인트호벤 오피스를 개설하고 핵심 엔지니어링 팀을 50명 이상 규모로 확충했습니다.
네덜란드 국책 개발 금융기관 Invest-NL(€10.5M)과 Innovation Industries(€7M)가 공동으로 참여한 첫 대외 공표 라운드입니다. 조달 자금은 신규 계측 기술 개발, 핵심 기술 인재 영입, 인프라 확장에 집중 투입됐습니다. 이 라운드를 기점으로 Nearfield는 네덜란드 반도체 산업 생태계(ASML 본거지 아인트호벤 클러스터)에서 핵심 딥테크 스케일업으로 공식 인정받았으며, ING Corporate Investments도 이 시기 주주로 가담했습니다.
Walden Catalyst Ventures(미국, 차세대 딥테크 카테고리 리더 전문 VC)와 Temasek(싱가포르 국부펀드, 첨단기술 및 시장 변곡점 투자)이 공동 리드한 €1억 3,500만 초과 청약 라운드입니다. M&G Investments의 Catalyst 전략이 공동 투자자로 참여했으며, 기존 투자자 Innovation Industries·Invest-NL·ING가 후속 참여했습니다. 동 라운드는 당시 네덜란드 역사상 최대 딥테크 투자 라운드 기록이었습니다.
전략적 의미: QUADRA 시스템의 선도 파운드리 HVM 납품 완료 이후 진행된 이 라운드는, 기술 검증 단계를 공식 졸업하고 양산 스케일업 단계로 진입하는 전환점입니다. Walden Catalyst의 투자 평가는 “Nearfield의 계측 기술이 메모리·로직 분야의 고급 공정 노드 제조에 필수 불가결한 인프라”라는 분석에 기반했습니다. 자금은 ① 생산 역량 확대, ② 제품 포트폴리오 확장(2세대 서브서피스 계측), ③ 전략적 고객 계약 확장에 투입됐습니다.
Fidelity Management & Research Company가 리드한 $3억 8,000만 Series D로, 기업 가치를 $16억으로 확정하며 유니콘 지위를 공식화했습니다. Qatar Investment Authority(QIA)가 신규 전략 투자자로 참여했으며, Walden Catalyst·Temasek·Innovation Industries·M&G·Invest-NL·ING·TNO Ventures가 기존 투자자로 재참여했습니다. 회사 측은 이 라운드가 네덜란드 기업 역사상 단일 최대 자금 조달이라고 밝혔습니다.
자금 활용 계획: ① AI 칩 제조 가속을 위한 기술 혁신 심화 및 자체 생산 역량 확대, ② 글로벌 고객 수요 대응을 위한 계측 시스템 생산량 증대, ③ 2세대 서브서피스 비파괴 나노 계측 플랫폼 상업화 가속, ④ 미주·아시아 등 글로벌 시장 확장 지원.
Constellation Research 분석가 Holger Mueller 평가: “AI 프로세서가 점점 더 작아지고 아키텍처 복잡도가 증가함에 따라 계측은 그 어느 때보다 어려워지고 있다. Nearfield는 이 $3억 8,000만 조달로 그 역량을 강화해 더욱 관련성 높고 더욱 글로벌한 기업으로 성장할 것이다.”
투자자 구성의 전략적 독해: Fidelity(대형 자산운용), QIA(중동 국부펀드), Temasek(싱가포르 국부펀드)의 동시 참여는 Nearfield를 단순 스타트업이 아닌 글로벌 반도체 공급망의 전략 인프라 자산으로 인식하는 기관 투자자들의 포지셔닝을 반영합니다. QIA의 신규 진입은 중동 국가들의 반도체 산업 인프라 투자 전략(사우디 Vision 2030, UAE CHIPS 전략)과의 연계 가능성을 내포합니다.
반도체 공정 계측 시장은 KLA Corporation(세계 1위, 2025년 시장 점유율 약 55%), Applied Materials, Bruker, ONTO Innovation 등 대형 업체가 주도하고 있습니다. 그러나 3D 구조의 인라인 비파괴 원자 해상도 계측이라는 특정 영역에서 Nearfield Instruments는 이 경쟁자들이 제공하지 못하는 차별화된 역량을 구축했습니다. 이 차별화는 기술적 선점, 독점 IP, 학계-연구소-산업계를 잇는 생태계 포지셔닝의 세 층위에서 형성됩니다.
| 역량 영역 | Nearfield Instruments | KLA / Applied Materials | Bruker / ONTO |
|---|---|---|---|
| 인라인 3D 비파괴 계측 | 원자 해상도 · 완전 구현 | 광학 계측 우세 · 3D 제한적 | 연구용 AFM 위주 |
| GAA / CFET 계측 지원 | 3nm 이하 검증 완료 | 일부 지원 (e-beam 중심) | 제한적 |
| HVM 양산 적용 | 선도 파운드리 납품 완료 | 기존 패권 (광학·e-beam) | 연구·개발 환경 중심 |
| 처리량(Throughput) | Lightning Mode — HVM 충족 | 광학: 고처리량 | 기존 AFM 대비 낮음 |
| Imec / 선도 연구 기관 협력 | 다년 전략 협력 (2025.11~) | 개별 프로젝트 방식 | 연구 협력 있음 |
2011년부터 TNO 내에서 10년간 구축한 병렬 소형화 AFM 헤드 특허 포트폴리오는 경쟁사가 단기간 내 재현할 수 없는 기술적 해자입니다. CEO Sadeghian 개인 명의 60개 이상의 특허, Nearfield 법인 보유 19개 이상의 특허가 이 기술의 핵심 구성 요소를 보호합니다. 특히 고속 수직 스캐닝 스테이지(특허 보호), 동적 분리 메카트로닉스 아키텍처, Feedforward Trajectory Planner(FFTP) 이미징 모드 등은 경쟁사 진입 장벽을 형성합니다.
반도체 장비 산업에서 가장 강력한 진입 장벽 중 하나는 “선도 파운드리의 HVM 라인 납품 이력”입니다. Nearfield는 동아시아 선도 파운드리(경쟁 평가 과정 통과 후 구매 주문)에 QUADRA를 납품·설치해 이 레퍼런스를 확보했습니다. 이는 기술 검증을 넘어 수율 임계 공정에서의 신뢰성을 입증한 것으로, 신규 고객 확보 사이클을 구조적으로 단축합니다.
아인트호벤은 ASML의 본거지이자 ASML 공급망과 인력 풀이 집중된 전 세계 최고밀도 반도체 장비 생태계 중 하나입니다. Nearfield는 이 생태계 내에서 전직 ASML CEO Eric Meurice를 이사회 의장으로 영입해 전략적 네트워크를 확보했으며, TNO·Invest-NL이라는 국가 지원 시스템의 후원을 바탕으로 인재 채용과 R&D 협력에서 구조적 이점을 누립니다. Imec와의 다년 협력은 이 생태계 포지셔닝의 정점입니다.
AI 모델 훈련·추론에 필요한 GPU·HBM 수요가 폭증할수록, 이를 제조하는 파운드리의 수율 최적화 압박도 비례해 커집니다. 더 복잡한 3D 구조 → 더 많은 계측 포인트 → 더 높은 처리량 계측 수요의 공식은 Nearfield의 TAM이 AI 인프라 투자 확대와 직접 연동됨을 의미합니다. 반도체 장비 시장은 2029년까지 글로벌 매출 $1조 달성이 전망되며, 공정 제어·계측 세그먼트의 성장이 특히 가파를 것으로 분석됩니다.
비유럽 생산 다각화 수혜 — CHIPS Act 및 지정학적 테일윈드: 미국·유럽의 CHIPS Act, 반도체 공급망 탈중국화 기조는 선도 파운드리들로 하여금 미주·유럽 내 신규 팹 건설을 가속하도록 압박합니다. 신규 팹은 최신 공정 노드로 구성되며, 이는 곧 Nearfield QUADRA 수요의 신규 파이프라인을 의미합니다. 또한 네덜란드 기업으로서 서방 진영 공급망에 명확히 속하는 지정학적 포지셔닝은 수출 규제 리스크로부터 구조적으로 자유롭습니다.