SENASIC琻捷电子科技（江苏）股份有限公司 · Wireless Sensor SoC Pioneer · HKEX: 6675 · IPO Debut +120%
2015년 푸단대 출신 엔지니어 두 명이 상하이 장장(張江)의 임차 사무실에서 시작한 차량용 무선 센서 SoC 기업 — 10년 만에 세계 3위·중국 1위 자동차 무선 센서 SoC 공급사로 성장해, 2026년 6월 홍콩증권거래소 상장 첫날 +120% 급등하며 ‘Physical AI 단말 센싱칩’ 1호 상장사로 자본시장의 주목을 받았다
SENASIC(琻捷電子, 정식 법인명: 琻捷電子科技（江蘇）股份有限公司)는 2015년 3월 상하이에서 리멍슝(李夢雄)과 리수광(李曙光) 두 엔지니어가 공동 창업한 무선 센서 SoC(System-on-Chip) 전문 반도체 설계기업입니다. 두 창업자가 모두 1978년생, 만 48세의 엔지니어라는 점과 우연히 동일한 성씨(李)를 공유한다는 점은 업계에서 “두 명의 리(李)가 만든 회사”라는 일화로 종종 언급되지만, 혈연관계는 없습니다. 회사명 SENASIC은 Sensor(센서)와 ASIC(주문형 반도체)의 합성어로, 창업 초기부터 “센싱과 컴퓨팅의 단일 칩 통합”이라는 기술 정체성을 명확히 내재한 명칭입니다. 연구개발 거점은 상하이 푸둥 장장(張江) 하이테크 단지에, 행정 본사는 난징 장베이(江北)에, 등록 법인 소재지는 장쑤성에 두는 분산형 운영 구조를 채택하고 있습니다.
후베이성 황강중학교(黃岡中學, 중국 명문 이공계 고교)를 졸업한 뒤 푸단대학교 전자공학과에 입학해 학사 학위를 취득하고, 동 대학 푸단 마이크로일렉트로닉스 연구소에서 마이크로일렉트로닉스·솔리드스테이트 전자공학 석사 과정을 마쳤습니다. 석사 과정 중 중국 아날로그 회로 설계의 선구자로 꼽히는 홍즈량(洪志良) 교수 — 학계와 산업계에서 “중국 아날로그 회로 설계의 대부”로 불리는 인물 — 의 지도 하에 아날로그 회로 설계, RF 칩, ADC/DAC 등 핵심 기술을 체계적으로 연구했습니다. 졸업 후에는 Sensata Technologies, Sequans Communications 등 해외 중견 반도체·통신 기업에서 칩 설계 경력을 쌓으며 20년 이상의 업계 경험을 축적했습니다. 귀국 후 2015년 SENASIC을 공동 창업해 현재 이사회 의장 겸 CEO를 맡고 있으며, 회사를 세계 3위·중국 1위 자동차 무선 센서 SoC 공급사로 성장시킨 주역으로 평가됩니다. 홍즈량 교수는 창업 초기부터 현재까지 SENASIC의 기술 고문으로 활동하며, 상하이 연구개발센터가 푸단대 캠퍼스와 인접한 지리적 이점을 살려 정기적으로 직접 방문해 석·박사 인력 양성에 관여하고 있습니다.
공동창업자 리수광(李曙光) 역시 푸단대 마이크로일렉트로닉스 학과에서 본·석사를 함께 수료한 동문으로, Qualcomm 재직 시절 이더넷 및 고속 직병렬 변환(SerDes) 회로 설계·개발을 주도한 경력을 보유하고 있습니다. 두 창업자 외에도 SENASIC 핵심 경영진과 R&D 리더십에는 짙은 “푸단 계보(復旦系)”가 형성되어 있어, 전체 기술 인력의 약 30% 이상이 푸단대 출신으로 알려져 있습니다.
푸단대 마이크로일렉트로닉스 학과 본·석사. Qualcomm에서 이더넷 및 고속 SerDes 회로 설계를 주도. 20년 이상의 집적회로 설계·연구개발 관리 경력을 보유하며 SENASIC 기술 R&D 조직을 총괄.
Samsung, Sequans Communications 재직 경력. 15년 이상의 자동차 전자 분야 시장·영업 경험을 보유하며, 완성차 OEM 및 Tier-1 공급망 영업 전략을 총괄.
푸단대 전자공학 본·석사. 무선 센싱 기술 및 배터리 시스템 응용 분야에서 15년 이상의 전문성을 보유, BMS(배터리관리시스템) 제품 라인의 정의·연구개발을 담당.
푸단대 마이크로일렉트로닉스 본·박사. 20년간 고성능 혼합신호 집적회로 설계 및 아키텍처 혁신을 담당, 특히 ADC 분야에 강점을 보유하며 핵심 특허의 주요 발명자.
2015년 창업 당시 자동차용 센서 산업은 감지(Sensing)·연산(Processing)·무선전송(Wireless Transmission)이 별도의 부품과 유선 배선으로 분리되어 구현되는 것이 표준이었습니다. 두 창업자는 칩 설계 엔지니어로서의 경험을 바탕으로, 이 세 가지 기능을 하나의 SoC에 집적하면 자동차 전자 아키텍처의 경량화·저전력화·고집적화라는 산업적 요구를 동시에 충족시킬 수 있다는 확신을 가졌습니다. SENASIC이라는 사명 자체에 새겨진 “Sensor + ASIC”이라는 합성어는, 이 창업 철학이 회사의 기술 정체성 그 자체임을 보여줍니다.
“회사 창업에서 상장까지 오는 이 순간이 내심 매우 감격스럽다. 이는 회사 발전 과정에서 매우 전략적 의미를 지니는 마일스톤이며, 동시에 상장은 회사가 더 넓은 무대로 나아가 더 큰 책임을 짊어지는 새로운 출발점이다.”
SENASIC은 Fabless(팹리스) 모델로 운영되는 무선 센서 SoC 전문 설계기업으로, 웨이퍼 제조와 패키징·테스트는 외부 협력 파트너에 위탁하고 자사는 SoC 설계·연구개발·판매에 역량을 집중합니다. 프로스트앤설리번(Frost & Sullivan) 보고서에 따르면, 2025년 매출 기준 SENASIC은 세계 3위, 중국 1위의 자동차 무선 센서 SoC 공급사로 평가되며, 글로벌 시장 점유율은 약 8.3%입니다. 2025년 매출은 4억 7,800만 위안으로 전년 대비 37.5% 증가했으며, 2023~2025년 3년 연평균 성장률(CAGR)은 46.2%에 달합니다. 같은 기간 매출원가 개선에 따라 매출총이익률은 16.6%→20.3%→28.0%로 꾸준히 상승했습니다.
핵심 제품 포트폴리오 — 감지·연산·무선전송을 단일 SoC에 통합:
중국 최초로 타이어압력감시시스템(TPMS) 칩의 양산화를 달성했으며, 중국 최초로 저전력 블루투스(BLE) 기반 TPMS 칩 양산에도 성공했습니다. 중국의 강제 표준(GB26149-2017) 시행에 따른 선점 효과를 바탕으로 국내외 시장에서 의미 있는 점유율을 확보하고 있습니다. 2025년 매출 2억 9,100만 위안으로 전체 매출의 60.9%를 차지하는 핵심 성숙 사업입니다.
배터리 내부 압력을 모니터링해 열폭주(Thermal Runaway) 조짐을 사전 감지하는 BPS(Battery Pressure Sensor) SoC는 2024년 매출 기준 세계 1위를 기록했습니다. 중국이 2020년 전기차 동력 배터리 강제 안전표준(열폭주 5분 전 경보)을 도입한 이후 시장을 선점했으며, 2026년 7월 시행 예정인 한층 강화된 표준(열폭주 후 2시간 무화재·무폭발)에 대응하는 중국 최초 호환 BPS 칩도 2025년에 개발 완료했습니다. 차세대 아키텍처인 무선 배터리관리시스템(wBMS) SoC는 2025년부터 매출이 발생하기 시작했으며, 중국에서 유일하게 차량용 등급의 무선 BMS 역량을 보유한 기업으로 평가받습니다. 2025년 매출은 6,694만 위안으로 전년 대비 56.6% 증가해 전 제품군 중 가장 높은 성장률을 기록했습니다.
차량용 에어컨 압력, 브레이크 부스터, 우적·광량 센서, 가속도 센서 등 다양한 응용 영역에 적용되는 범용 센서 인터페이스 칩입니다. 국내외 다수 완성차 제조사의 공급망에 진입해 출하량이 빠르게 증가하고 있으며, 2025년 매출은 1억 1,500만 위안으로 전년 대비 28.6% 성장했습니다.
관절 운동, 족저 상호작용, 에너지 관리, 환경 인지의 4대 영역을 커버하는 무선 센싱 매트릭스를 로봇 분야에 구축하며, ‘Physical AI’ 단말 칩으로서 로봇이 단순 자동화(Automation)에서 자율 지능(Autonomous Intelligence)으로 진화하는 데 필요한 기술적 포지션을 선제적으로 확보하고 있습니다. 동일한 엔드포인트 지능형 감지·연산 플랫폼을 타이어→배터리→로봇으로 수평 확장한 사례입니다.
SENASIC의 핵심 가치는 특정 응용처에 종속된 부품 제조사가 아니라, 고정밀 센싱·실시간 연산·저전력 무선통신을 단일 SoC에 통합하는 범용 칩 플랫폼 기업이라는 데 있습니다. 2018년부터 차량용 고성능 무선 센서 SoC의 양산을 통해 선점 우위를 확보했으며, 2021년부터는 동일한 기술 자산을 에너지 저장(ESS)·산업 전자 등 고성장 인접 영역으로 성공적으로 확장했습니다. 누적으로 자동차 OEM 차량에 탑재된 TPMS SoC는 500만 개, USI SoC는 100만 개 이상의 대량 양산을 달성한 상태입니다.
고객 기반 — 중국 주요 완성차 OEM 전사 침투: SENASIC의 제품은 1차 협력사(Tier-1)를 통해 비야디(BYD), 상하이자동차(SAIC), 지리(Geely), 이치(FAW), 창안(Changan), 체리(Chery), 둥펑(Dongfeng), 베이징자동차(BAIC), 광저우자동차(GAC), 장청(長城) 등 중국 매출 상위 10대 완성차 OEM 전사의 공급망에 채택되었으며, 40개 이상의 차종에 무선 센서 SoC가 탑재되어 있습니다. 또한 보쉬 반도체(Bosch Semiconductor)와 차량용 무선 솔루션·고정밀 지능형 센서·차량용 IP 기술 분야의 전략적 협력 협약을 체결했습니다.
해외 거점 확장: 말레이시아 페낭(Penang)에 칩 테스트 센터를 신설하고 독일 뮌헨에 해외 사무소를 설립하며, 유럽 완성차·에너지저장 시장 진입과 글로벌 공급망 리스크 분산을 동시에 추진하고 있습니다.
SENASIC은 2015년 창업 이후 2026년 6월 IPO까지 총 8회의 상장 전(Pre-IPO) 펀딩 라운드를 거쳤습니다. 초기에는 경纲중국(經緯中國) 등 순수 financial VC가 주도하는 구조였으나, 2020년 닝더스다이(CATL) 계열 투자 플랫폼 천다오쯔번(晨道資本)의 최초 참여를 기점으로 산업자본의 비중이 빠르게 확대되었습니다. 이후 지리(吉利), 광저우자동차(廣汽), 산이(三一重工), 바오룽(保隆科技) 등 완성차·중공업 산업자본과, 중국청퉁(中國誠通) 혼합소유제개혁기금·중국국신(中國國新) 등 국가급 펀드가 차례로 합류하며, “금융자본 + 산업자본 + 국가대표기금”이 균형을 이루는 독특한 주주 구성을 완성했습니다.
리멍슝·리수광 공동창업자가 푸단대학교 장장 캠퍼스 인근의 임차 사무실 두 곳에서 SENASIC을 설립했습니다. 자동차 및 산업용 사물인터넷(IoT) 응용에 특화된 고성능 칩의 연구개발·설계를 핵심 사업으로 출범했으며, 차량용 기능안전(Functional Safety) 등급을 다루는 국내 소수의 팹리스 센서·칩 설계사로 자리매김을 시작했습니다.
중국 대표 VC 징웨이중궈(經緯中國)의 투자 실체가 신규 주주로 등재되며 등록자본이 확충되었습니다. 이 시점 SENASIC의 TPMS(타이어압력감시) 칩은 이미 차량급 신뢰성 테스트를 통과하고 국내외 주요 센서 제조사·1차 협력사와의 협업을 통해 양산 출하를 달성한 상태였습니다.
세계 최대 배터리 제조사 닝더스다이(CATL, 寧德時代)의 산업투자 플랫폼인 천다오쯔번(晨道資本)이 SENASIC에 최초로 투자했습니다. 이는 SENASIC이 배터리관리시스템(BMS/BPS) 칩 영역에서 보유한 기술력에 대한 전략적 검증으로 해석되며, 천다오쯔번은 이후 2022년·2023년에도 추가 라운드에 연속 참여해 닝더스다이 계열로서는 반도체 영역에서 유일하게 3회 연속 투자한 포트폴리오사가 되었습니다.
중국 상장 자동차 부품기업 바오룽치처(保隆科技, SHA: 603197)가 SENASIC의 C+ 라운드 전략 투자에 참여하며 양사 간 전략적 협력 관계를 공식화했습니다. 해당 라운드의 누적 조달 금액은 수천만 달러 규모로, 신기술·신제품 개발과 유동성 비축에 사용되었습니다. 같은 해 천다오쯔번이 2차로 추가 투자에 참여했으며, 모회사는 아날로그·혼합신호 집적회로 설계기업 쥐쉰반도체(聚洵半導體)를 완전 자회사로 인수해 기술 역량을 보강했습니다.
천다오쯔번의 3차 참여와 함께, 지리쯔번(吉利資本)·광저우자동차투자(廣汽投資)·산이중공(三一重工) 등 완성차·중공업 산업자본이 D 라운드에 신규 참여했습니다. 전통 내연기관차 제조사부터 신에너지 장비 대기업까지 폭넓은 산업자본이 동시에 합류한 것은, SENASIC의 기저 기술이 자동차를 넘어 다양한 산업 영역에 걸쳐 재사용 가능하다는 점을 산업계가 인정한 결과로 해석됩니다. 같은 시기 纪源資本(GGV Capital 계열)·華登國際·海望資本 등 전문 투자기관도 지분 투자에 참여했습니다.
국가급 펀드인 중국誠통 혼합소유제개혁기금(混改基金)이 리드 투자자로 참여하고, 기존 주주 지리쯔번·광저우자동차투자·중국국신투자(中國國新)가 후속 투자로 가세하며 5억 위안 이상을 조달한 D+ 라운드입니다. 기존 주주인 천다오쯔번 또한 추가 출자를 단행하며 지분을 확대했습니다. 이는 SENASIC이 상치(尚頎, SAIC 계열)·산이(三一)·바오룽(保隆)·톈보(天博) 등 산업투자자에 이어 다시 한 번 국가급 전략 투자자의 지지를 확보한 것으로, “산업과 투자의 결합, 업종 간 연계(産投結合, 行業聯動)”라는 회사의 자본 조달 전략을 상징하는 라운드입니다.
라운드 후 기업가치는 36억 3,500만 위안으로 확정되었으며, 2025년 매출(4.78억 위안) 기준 정적 PS(매출 대비 시가총액)는 약 7.6배로, 당시 홍콩 상장 AI 반도체 기업들(아이신위안즈 18.7배, 텐수즈신 94.85배, 비런커지 95.74배) 대비 현저히 낮은 밸류에이션이었습니다.
중국 자동차 무선 센서 SoC 기업 SENASIC이 H주 5,340만 7,000주를 주당 HK$18.36에 발행하며 HK$9억 8,100만(약 1억 2,500만 달러)을 조달했습니다. 6월 9일부터 12일까지 진행된 공모청약에서 일반공모 부문이 5,146배 초과청약을 기록했으며, 마진 기준 청약 자금은 636억 홍콩달러에 달했습니다. 공동 대표주관사는 중금공司(CICC)와 궈타이쥔안국제(國泰君安國際)가 맡았습니다.
코너스톤(基石) 투자자 9개사 — 신왕다(欣旺達, 리튬이온 배터리 상장사 계열 신왕다香港), 바오룽치처 계열 룽웨이香港(隆威香港), Oakwise(실질 소유주: 궈쉬안가오커 國軒高科), Tembusu, 옌옌(閻焱), 우쑹(霧凇), Thalassa Capital, Chample, Libra Fixed Income One SP — 가 총 2억 8,300만 홍콩달러를 사전 확약 투자했습니다.
공모 자금 사용 계획: ① 사업 규모 확대 및 신제품 상업화 가속(40%) ② 지능형 타이어·전기셀·범용센서 분야 첨단 및 기초기술 R&D 역량 강화(30%) ③ 국내외 영업망 확대 및 글로벌 시장 지위 제고(10%) ④ 장기 발전 목표를 위한 전략적 투자 또는 인수(10%).
SENASIC의 경쟁 방어력은 감지·연산·무선전송을 단일 SoC에 통합하는 범용 기술 플랫폼, 중국 강제 안전표준을 선제적으로 충족시킨 규제 선점 효과, 완성차·배터리·중공업 산업자본이 동시에 검증한 다각화된 주주 기반, 그리고 자동차에서 에너지저장·로보틱스로 수평 확장 가능한 기술 재사용성에서 비롯됩니다. 글로벌 시장은 인피니언(Infineon, 약 30%)과 센사타(Sensata, 약 21%)가 양분하는 고도로 집중된 구조이나, SENASIC은 신에너지차 공급망 내 현지화 우위를 기반으로 세계 3위·중국 1위 지위를 확보했습니다.
SENASIC의 진정한 차별점은 타이어 압력 감시(TPMS)를 단순한 최초 진입 시장으로 활용한다는 점입니다. 동일한 엔드포인트 지능형 센싱·연산 아키텍처가 배터리 관리(BMS/BPS), 범용 센서 인터페이스(USI), 로보틱스 센싱에 그대로 적용됩니다. 이는 단일 R&D 투자로 자동차·에너지저장·산업·로보틱스라는 복수의 고성장 시장에 동시 접근하는 구조로, 단일 응용처에 특화된 경쟁사 대비 근본적으로 다른 확장 곡선을 만들어냅니다.
중국 정부의 TPMS 강제 표준(GB26149-2017)과 동력 배터리 열폭주 경보 강제표준(2020년 도입, 2026년 7월 강화 시행)이 연속적으로 도입되는 과정에서, SENASIC은 매 단계마다 중국 최초 양산·중국 최초 호환 제품을 선제적으로 출시했습니다. 규제가 강화될수록 후발 경쟁사의 진입장벽이 함께 높아지는 구조로, 자사가 표준을 가장 먼저 충족시킨 공급사라는 지위 자체가 지속되는 경쟁우위로 작동합니다.
닝더스다이(CATL) 계열 천다오쯔번의 3회 연속 투자, 지리·광저우자동차·산이중공·바오룽치처 등 완성차 및 중공업 산업자본의 동시 참여, 그리고 중국誠通 혼합소유제개혁기금이라는 국가급 펀드의 공식 합류는 SENASIC의 기저 기술이 업종을 초월해 재사용 가능하다는 점을 산업계 스스로 검증한 결과입니다. 이러한 산업자본 네트워크는 자본조달의 안정성뿐 아니라, 완성차·배터리 제조사와의 영업·기술 협력 채널로도 동시에 기능합니다.
지능형 타이어(성숙·안정 매출원)를 제1 곡선, 지능형 전기셀 칩(가장 빠른 성장세, 2025년 +56.6%)을 제2 곡선, 로보틱스 센싱(신규 포지셔닝)을 제3 곡선으로 하는 다층 성장 구조를 구축하고 있습니다. 프로스트앤설리번은 2027~2030년 글로벌 지능형 전기셀 시장이 연 400% 이상의 CAGR로 성장할 것으로 전망해, SENASIC이 이미 선점한 wBMS 기술이 차세대 핵심 매출원으로 부상할 잠재력을 시사합니다.
경영진 전문성의 종합 — 기술과 영업의 균형: SENASIC 경영진은 칩 설계(CEO Li Mengxiong, AstraZeneca 격의 20년 업계 경력), R&D 리더십(VP Li Shuguang, Qualcomm 출신), 영업·시장 개척(President Zhu Shouteng, Samsung·Sequans 출신, 15년 자동차전자 영업 경력), 재무·자본시장(CFO Xu Yalei, 쥔하이롄신(레전드캐피탈·SK하이닉스 합작) 출신, 10년 이상 반도체 투자·재무관리 경력)이라는 이종 전문성을 균형 있게 결합하고 있습니다. 이는 기술 중심 스타트업이 자본시장 데뷔 단계에서 흔히 겪는 거버넌스 공백을 사전에 보완한 구조로 평가됩니다.
| 경쟁사 | 글로벌 점유율 | 강점 영역 | SENASIC 대비 포지셔닝 |
|---|---|---|---|
| Infineon (인피니언) | 약 30% | 유럽계 종합 자동차 반도체 1위 | SENASIC은 중국 신에너지차 공급망 현지화 우위로 차별화 |
| Sensata Technologies | 약 21% | 북미계 센서·SoC 전문 (CEO 전직장) | 매출 구조·성장 단계 유사, 후발 추격 구도 |
| Melexis (迈来芯) | 중위권 | 벨기에계 자동차 센서 IC | 고정밀 센서 IC에서 경쟁, BPS/wBMS는 SENASIC 우위 |
| 保隆科技 / 四維圖新 | 중국 내 경쟁사 | TPMS 등 일부 영역 중국 토종 경쟁 | 바오룽科技는 SENASIC의 전략 투자자이자 부분 경쟁자 |
▲ 지속적 순손실 구조 — 2023~2025년 순손실이 각각 3.56억·3.51억·3.31억 위안으로 3년 연속 적자를 기록했으며, 전환우선주 공정가치 변동·주식보상비용·상장비용을 제외한 조정 순손실은 1.87억→0.97억→0.32억 위안으로 축소되어 경영 측면에서는 손익분기점에 근접했으나 흑자 전환 시점은 아직 불확실합니다.
▲ 국제 거대 경쟁사와의 기술 격차 — 매출총이익률 28.0%는 Sensata(29.3%)와 유사하나 Infineon(39.4%) 대비 현저히 낮아, 고부가 영역에서의 가격 결정력은 아직 제한적입니다.
▲ 고객 집중도 및 자동차 산업 의존성 — 매출의 대부분이 중국 완성차 OEM·1차 협력사에 집중되어 있어, 중국 신에너지차 시장의 성장 둔화나 완성차 업체의 자체 칩 개발(In-house) 전환 시 영향을 받을 수 있습니다.
▲ 지정학적 반도체 공급망 리스크 — Fabless 모델 특성상 웨이퍼 제조·패키징을 외주에 의존하며, 미·중 기술 갈등 국면에서 첨단 공정 접근성 제약이 발생할 가능성이 상존합니다.
HK$9.81억의 신규 조달을 기반으로 SENASIC의 다음 단계가 시작됩니다. 타이어·전기셀·범용센서라는 자동차 3대 축에서의 심화 성장과 함께, 로보틱스·에너지저장·산업 IoT로의 응용 확장이 로드맵의 핵심입니다. AI 산업의 무게중심이 클라우드 중앙연산에서 저지연·저전력·고실시간성·강한 프라이버시를 요구하는 단말(端側) 실행으로 이동하는 흐름 속에서, SENASIC이 10년간 축적한 “감지+연산+무선전송 단일 SoC” 역량은 자동차를 넘어 Physical AI 시대의 범용 단말 칩 플랫폼으로 재해석되고 있습니다. 두 명의 푸단대 출신 엔지니어가 임차 사무실에서 시작한 회사가, 이제 홍콩 자본시장에서 “端側感算芯片 1호 상장사”라는 타이틀로 다음 장을 쓰고 있습니다.