芯擎科技SiEngine Technology · Automotive-Grade SoC Leader · 7nm Cockpit + ADAS Dual-Chip
SanDisk·Freescale·Broadcom을 거친 글로벌 반도체 경영자가 화신통(华芯通) CEO직을 떠나 자동차 칩 분야로 전향 — 中国 최초 7나노 차량용 SoC ‘龍鹰一号’로 국산 스마트 콕핏 칩 점유율 1위를 달성하고, B라운드 초10억 위안 조달 후 $1억 이상 신규 라운드로 ‘승용+상용차 全場景’ 확장을 가속화하다
湖北芯擎科技有限公司(이하 ‘芯擎科技’, 영문명 SiEngine Technology)는 2018년 중국 후베이성 우한시 경제개발구(武汉经济技术开发区)에서 설립된 차량용 반도체 기업입니다. 지리(吉利) 그룹 산하 亿咖通科技와 Arm China(安谋中国)가 공동 출자해 설립했으며, ‘중국 최초 7나노 차량용 SoC’를 목표로 처음부터 최고 수준의 기술 경로를 선택했습니다. 창업 이후 CEO를 맡은 汪凯 박사는 전 세계 30년 이상의 반도체 산업 경력을 보유한 인물로, 2019년 4월 본격 합류해 회사를 이끌고 있습니다.
汪凯 박사는 “당시 외부에서는 직접 7나노에 도전하는 것을 대담하다고 봤지만, 우리 자신은 매우 확신했다”고 회고합니다. 국내 스마트 콕핏 칩이 10나노에 머물고 7나노는 전량 수입에 의존하던 2018년, 芯擎은 고통스럽지만 유일하게 의미 있는 경로 — 퀄컴 8155를 정면으로 겨냥한 최고 성능 국산 대안을 개발하겠다는 목표를 세웠습니다. 이 선택이 결국 “流片 1회 성공”이라는 드문 성과로 이어졌고, 국내 경쟁사가 단기간에 복제할 수 없는 기술·생태계 해자를 구축하게 됐습니다.
귀국 전 프랑스 알카텔(Alcatel) 마이크로일렉트로닉스 부문 근무 후 STMicroelectronics 광대역 사업부 총경리를 역임했습니다. 2003년 귀국 후 UT스타콤(UTStarcom) 연구개발 엔지니어링 부사장, Broadcom 대중화권 총경리, Freescale 글로벌 영업·마케팅 부사장 겸 아태 총경리(아태 본사를 홍콩에서 상하이로 이전 주도), SanDisk 글로벌 영업 부사장 겸 아태 총재를 역임했습니다.
2016년 화신통반도체(华芯通半导体) CEO로 취임 — 귀주성 정부와 퀄컴이 공동 설립한 서버 칩 기업을 이끌며 인텔 독점 구조에 ARM 기반 서버 칩이 자리 잡는 데 기여했습니다. 이후 2019년 4월 芯擎科技 CEO로 합류, “고통스럽지만 더 도전적인 熔爐(도가니)”인 차량용 칩 분야에 자신과 팀을 던졌습니다. 목표는 명확합니다 — “퀄컴·엔비디아에 대응하는 전 세계 경쟁력을 갖춘 자동차 칩 기업이 되는 것.”
설립 구조의 전략적 의의: 亿咖通科技(지리 李书福의 전 스택 차량 컴퓨팅 플랫폼 기업)와 安谋中国(Arm China)의 공동 출자 구조는 단순한 자본 지원을 넘어, 처음부터 완성차 고객(지리 생태계)·반도체 IP(Arm 아키텍처)·전문 경영(汪凯 팀)의 세 축을 결합한 전략적 설계였습니다. “차규(車規, Automotive-Grade) 인증의 엄격성, 완성차 생태계의 심층 연결 요구”를 서버 칩 분야와 전혀 다른 차원의 도전으로 직시한 결과입니다.
芯擎科技는 스마트 콕핏(智能座舱)과 고급 자율주행 보조(智能驾驶) 두 핵심 영역에 집중하는 차량용 SoC 팹리스 기업입니다. 국가급 전정특신(专精特新) ‘小巨人’ 기업이자 후베이성 인공지능 산업 체인 주관 기업(链主)으로 지정됐습니다. 2024년 기준 자사 7나노 스마트 콕핏 칩 ‘龍鹰一号’는 RMB 40만 이하 중국 승용차 시장에서 국산 콕핏 칩 장착량 1위를 달성했으며, 누적 출하량은 100만 片을 돌파했습니다.
누적 출하량
승용차 국산 콕핏 칩 장착량
中国 최초 차량용 SoC
지원 자율주행 레벨
핵심 제품 라인업 — 双芯(듀얼 칩) 전략:
中国 최초이자 유일한 TSMC 위탁 7나노 차량용 SoC. 8코어 CPU·14코어 GPU·8TOPS NPU·VPU·ISP·DPU·DSP 이종 컴퓨팅 엔진 내장. LPDDR5 고대역폭 저지연 메모리 채널. ‘一芯多屏多系统(단일 칩으로 다중 화면·다중 OS)’ 지원. 음성인식·제스처제어·계기판·HUD·DMS·ADAS 융합 기능 통합. AEC-Q100 Grade 3, ASIL-D 기능 안전 인증. 내장 보안 섬(Security Island), SM2/3/4 국가 암호화 알고리즘, 보안 부팅·OTA 지원. 2021년 6월 최초 流片 성공(10분 내 CPU 부팅, 30분 내 화면 점등), 2023년 3월 양산 공급 개시.
L2+에서 L4 수준의 지능형 주행을 지원하는 고급 ADAS 칩. 2025년 양산 성공. 자동차 지능 주행의 ‘핵심 두뇌’로 고안전(High Safety)·고대역폭(High Bandwidth)·고算力(High Compute) 세 가지 핵심 요건을 동시 충족 설계. 芯擎이 ‘양大뇌(双主脑)’ 전략으로 스마트 콕핏과 지능 주행을 동시 커버하는 풀라인업 공급자로서의 위치를 공고히 하는 핵심 제품.
龍鹰一号 Lite(중저가 시장 확장)·龍鹰一号 Pro(고성능 강화)·星辰一号 Lite·AI 가속 칩으로 제품 매트릭스를 전방위 확장. 全面 업그레이드된 ‘龍鹰二号’도 차기 출시 예정. 가격대별·차종별(승용·상용) 완전 커버리지 전략을 구현합니다.
고객 현황 및 탑재 차종:
링커(领克) 08·은하(银河) 시리즈 등 지리 그룹 복수 차종 탑재. 最大 전략 고객으로서 생태계 협력의 깊이가 타 공급사와 질적으로 다릅니다.
홍치(红旗) 天工 등 일기 그룹 차종 탑재. 2022년 전략 투자 유치 후 공동 스마트 콕핏 플랫폼 개발 협력.
장안 启源 Q07, 2025년 전 세계 출시. 이번 신규 라운드 투자자 重庆渝富基금이 장안 生태계 심화 협력의 자본 교두보 역할.
글로벌 상용차 선도 기업. 최신 투자 참여로 ‘乘商并举(승용+상용차)’ 전 장면 커버리지 전략 개막.
2024년 독일 폭스바겐 그룹 해외 핵심 차종 프로젝트 수주. 국산 차량용 칩의 글로벌 OEM 공급망 진입 선례.
미국 BMW·다양한 신에너지 브랜드와의 협의 및 적용 프로젝트 진행. 고중저 전 가격대 차종 커버. 국가급 전정특신 ‘小巨人’ 기업 인증.
流片 최초 성공 (2021년)
양산 성공
1위 유지 기간
芯擎科技는 2018년 설립 이후 2026년 4월 최신 라운드까지 ‘산업 전략 + 주류 기관 + 전역 생태계’라는 황금 삼각 구조의 투자자 기반을 구축했습니다. 2022년 한 해에만 세 차례 연속 투자를 유치하며 유니콘 지위(평가액 $10억+)를 달성했고, 2025년 B라운드 초10억 위안 조달에 이어 2026년 4월 $1억 이상 신규 라운드를 클로징했습니다.
2018년 亿咖通科技(지리 그룹 계열)와 安谋中国(Arm China)의 공동 출자로 우한 경제개발구에 법인 설립. 汪凯 박사 팀이 2019년 합류해 본격 연구개발 개시. 2021년 6월 龍鹰一号 流片 성공, 10월 칩 수령·성능 검증 완료, 12월 우한 車谷에서 브랜드 및 제품 공식 발표. 이 시기 내부 자본과 창업 주주 자금으로 핵심 IP 확보와 7나노 설계 능력을 구축했습니다.
중국 국유 자동차 선두 기업 中国一汽集团이 수억 위안 규모의 전략 투자를 단행했습니다. 龍鹰一号 기반 스마트 콕핏 플랫폼 공동 개발 협약을 동시에 체결, 홍치(红旗) 天工 등 차종에 탑재 예정. 이 투자는 국유 완성차 그룹의 공식 인증으로서, 이후 국내 車企의 연쇄 참여와 기관 투자자 신뢰 구축에 결정적인 역할을 했습니다.
红杉中国(Sequoia China)가 리드한 근 10억 위안 A라운드는 2022년 상반기 중국 자동차 칩 설계 분야 역대 최대 단일 투자 기록을 세웠습니다. 东软资本·博世 산하 博原资本·中芯聚源·嘉御资本·国盛资本·弘卓资本·沄柏资本·越秀产业基金·工银国际 등 국제 PE·차량 부품 공급사·著名 반도체 산업 기금·국유 자본 등 다양한 기관이 참여해 다원화 투자자 구성을 완성했습니다.
泰达科投·海尔资本·浦银国际·武汉创新投·桐曦资본이 신규 참여하고 国盛资本·越秀产业基金·嘉御资本 등 기존 주주가 추가 납입한 A+라운드로 기업 평가액이 RMB 70억을 넘어섰습니다. 동 라운드 완료와 함께 芯擎科技는 공식적으로 차량용 칩 분야 유니콘으로 인정됐습니다. 2022년 한 해에만 세 차례의 연속 융자를 완료한 것은 龍鹰一号의 기술 완성도와 시장 진입 가시성에 대한 투자자들의 확신을 반영합니다.
国调二期基金(国家制造业转型升级基金 2기)이 리드한 B라운드는 다수의 지방 정부 기금·보험 자본(险资)·은행 자본이 함께 참여했습니다. 湖北省·山东省 양성 AIC(자산관리회사 주식 투자, Asset Investment Company) 주식 투자 첫 번째 프로젝트로도 기록됐습니다. 이는 중앙에서 지방까지 全級 국가 자본이 芯擎科技를 国产 차량용 칩의 핵심 육성 대상으로 삼았음을 명확히 보여주는 이정표 투자입니다.
신규 투자자:
• 京铭资本 — 리드 투자자
• 宇通集团 — 글로벌 상용차 선도 기업의 전략 투자. ‘乘商并举(승용+상용차)’ 전략 개막, 智能 콕핏·ADAS 칩의 商用車 시장 확장을 공식화
• 重庆渝富高精尖产业 PE기금 — 中国 서남 지역 자동차·반도체 산업 거점 중경의 대표 자본. 장안(长安)과의 深度 협력 심화 지원
• 无锡产发创业投资·无锡鼎祺创芯投资 — 강소(江苏) 집적회로 산업 중심지 무석(无锡) 산업 자본
• 联通创投 — 중국연통 전략 투자 부문, 통신 인프라 연동
• 盛世投资 — 신규 기관 참여
기존 주주들도 이번 라운드에서 지속 추가 투자를 단행해, 장기 성장 경로에 대한 확고한 신뢰를 입증했습니다.
스마트 콕핏 칩 시장에서는 퀄컴(Snapdragon 8155/8295)이 글로벌 표준을 선도하며, MediaTek·삼성 등이 경쟁하고 있습니다. 국내에서는 地平线(지평선)·华为(화웨이)·黑芝麻(블랙 세사미) 등과 경쟁하는 구조입니다. 芯擎科技의 차별화 포지션을 분석합니다.
龍鹰一号는 中国에서 유일하게 TSMC가 위탁 생산하는 7나노 차량용 SoC입니다. 경쟁사가 10나노 이상에 머물던 2021년에 이미 7나노로 출시해 기술 세대 격차를 선점했습니다. 2021년 流片 1회 성공이라는 業界 희귀 사례는 설계 역량의 실질적 증명입니다. 이 선점 우위는 차규 인증(2~3년)과 완성차 플랫폼 통합의 관성 때문에 후발 경쟁사가 단기간에 따라잡기 어려운 해자입니다.
亿咖通(지리 계열)·一汽·长安·大众 등 완성차 그룹이 주주이자 고객인 구조는 단순 납품 관계를 초월합니다. 차종 개발 초기부터 칩 설계에 참여하고, 완성차의 소프트웨어 생태·센서 융합·안전 인증을 공동으로 추진합니다. 이는 퀄컴조차 복제할 수 없는 ‘중국 현지 차량 개발 프로세스에 완전 내재화된 공급자’ 포지션입니다.
2024년 독일 폭스바겐 그룹 해외 핵심 차종 프로젝트 수주는 국산 차량용 칩이 글로벌 OEM의 공급망에 진입한 역사적 선례입니다. 차규 인증(ISO26262 ASIL-D, AEC-Q100)·품질 시스템(ISO9001)·기능 안전 프로세스의 국제 수준 달성이 이 수주를 가능하게 했습니다. 이는 芯擎을 단순히 ‘국산화 대체품’이 아닌 ‘全球 경쟁력 있는 공급자’로 자리매김합니다.
龍鹰一号(스마트 콕핏)와 星辰一号(智能驾驶)를 동시에 보유한 공급자는 국내에서 매우 드뭅니다. 자동차 산업이 ‘舱驾融合(콕핏+주행 통합)’으로 빠르게 이행하는 가운데, 단일 공급사에서 두 칩을 함께 조달·통합할 수 있다는 것은 완성차 기업의 개발 비용 절감과 시스템 통합 최적화에 직접적인 가치를 제공합니다. 宇通의 신규 투자는 이 가치를 상용차 시장으로 확장합니다.
중앙 国调基金·각성 정부 기금·湖北·山东 AIC 첫 사례·무석(无锡) 집적회로 기금에 이르기까지 中国 전 체계의 국가 자본이 집결한 투자자 구조는 芯擎이 단순한 스타트업이 아닌 ‘국가 전략 자산’임을 의미합니다. 지정학적 갈등이 심화할수록 국산 차량용 SoC에 대한 완성차 기업의 전환 수요는 구조적으로 증가하며, 芯擎이 이 수요의 최일선 수혜자입니다.
STMicro·Broadcom·Freescale·SanDisk·화신통을 거친 汪凯 박사와 핵심 창업팀의 20~30년 반도체 경력은 단순한 기술 역량이 아닙니다. 전 세계 파운드리·IP 공급사·완성차 OEM·Tier-1 공급망과의 네트워크와 협상 역량, 그리고 ‘流片 1회 성공’을 뒷받침한 설계 방법론과 리스크 관리 역량이 이 팀의 핵심 자산입니다. “龍鹰一号는 실패를 허용하지 않았다”는 汪凯의 말은 이 팀의 실행 철학을 압축합니다.
“芯擎将进一步强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车和商用车领域的全场景产业突破。我们会继续以硬核实力领跑国产车规芯片赛道，迈向全球端侧智能计算平台的新征程。”
$1억+ 신규 라운드를 통해 芯擎科技의 다음 단계가 시작됩니다. ‘칩 공급자’에서 ‘智能 출행(出行) 算力 플랫폼’으로의 전환이 핵심 전략입니다. 승용차 스마트 콕핏 국산 1위에서 出발해, 星辰一号로 智能驾驶를 커버하고, 宇通 투자로 상용차 시장을 열고, 大众 해외 수주로 글로벌 공급망에 진입했습니다. 龍鹰二号의 출시와 함께 차량용 中央计算(CCPU) 플랫폼으로 확장되면, 芯擎은 퀄컴·엔비디아에 맞설 수 있는 전 세계 경쟁력을 갖춘 중국 최초 차량용 SoC 기업으로의 여정을 이어갑니다.