Frore Systems
Qualcomm VP 출신 연쇄 창업가와 GE 항공엔진 과학자가 ‘맥주 한 잔의 대화’에서 착안한 고체 냉각 기술로, 19세기 선풍기 이후 변하지 않은 열관리 산업을 혁파하다 — NVIDIA CEO 젠슨 황의 한 마디로 데이터센터 액체냉각으로 전략 피벗을 단행하고, 창립 8년 만에 Series D $1억 4,300만 조달로 기업가치 $16.4억 유니콘에 등극했다
Frore Systems는 2018년 7월 미국 캘리포니아주 로스알토스(Los Altos)의 한 가라지에서 Dr. Seshu Madhavapeddy와 Dr. Surya P. Ganti가 공동 창립한 반도체 열관리 기술 기업입니다. 회사의 시작은 2018년 샌디에고에서 맥주 한 잔을 나누며 나눈 대화였습니다. 두 사람은 당시 Qualcomm에서 스마트폰용 디스플레이 내장 지문 인식 센서 프로젝트를 함께 마무리한 직후였으며, “스스로 창업한다면 무엇을 하겠는가”를 브레인스토밍하던 중 Ganti가 결정적 아이디어를 꺼냈습니다. GE에서 항공기 엔진 냉각을 연구했던 Ganti는 제트 임팩션(jet impingement) 기술 — 고속 기류로 열면을 직접 냉각하는 항공엔진 기법 — 을 컴퓨터 칩에 적용할 수 있다는 구상을 제안했고, Madhavapeddy는 즉각 호응했습니다. “선풍기는 19세기에 발명됐는데, 21세기에도 여전히 주요 냉각 수단”이라는 인식이 창업의 출발점이었습니다.
인도 공과대학 카라그푸르(IIT Kharagpur)에서 공학 학사(B.Tech)를, 텍사스 대학교 달라스(University of Texas at Dallas)에서 컴퓨터과학 박사(PhD)를 취득했습니다. Frore Systems 창립 이전, Texas Instruments에서 스마트폰 사업부 총괄(General Manager, Smartphones Business Line)을 맡았고, Samsung Mobile에서 SVP of Product & Technology로 재직했습니다. 이후 Qualcomm에서 세 개 사업부의 VP/GM을 역임했는데, 특히 디스플레이 내장 지문인식 센서 사업을 데모 단계에서 고성공 비즈니스로 스케일업한 경력이 Frore의 하드웨어 상업화 역량의 원천입니다.
창업 경력으로는 Spatial Wireless(공동 창업, Alcatel-Lucent에 $3억에 매각, 2005)와 Sipera Systems(CEO, Avaya에 매각, 2011)를 이끌었습니다. 이 두 엑시트 경험이 그를 Mayfield Fund의 초기 투자를 이끌어내는 데 결정적이었으며, Mayfield 파트너 Navin Chaddha는 “$200만으로는 하드웨어 스타트업에서 아무것도 할 수 없다. 당신에게 필요한 금액은 $1,000만”이라며 Seed 라운드를 $1,000만으로 확장했습니다. 25개 이상의 미국 특허를 보유한 기술 혁신가입니다.
GE에서 항공기 엔진 냉각 연구를 담당한 시니어 리서치 과학자 출신. Qualcomm VP of Technology로 합류 전 GE에서 제트 임팩션(jet impingement) 냉각 기술을 연구했습니다. 이 항공엔진 기술을 컴퓨터 칩에 적용한다는 아이디어가 Frore의 창업 원점으로, Ganti의 발상을 Madhavapeddy가 즉각 지지해 공동 창업으로 이어졌습니다. Frore의 AirJet® 핵심 물리 원리와 MEMS 설계 방향론은 Ganti의 항공 열역학 전문성에서 직접 도출됩니다.
Qualcomm MEMS Technologies에서 VP of Engineering을 역임하며 Qualcomm의 반사형 디스플레이 MEMS 사업을 이끈 MEMS 기술 전문가. Frore의 AirJet® 칩이 MEMS(마이크로전자기계시스템) 기술 기반임을 감안하면, Gally의 MEMS 엔지니어링 리더십은 Frore 기술 플랫폼의 핵심 기둥입니다. 생산 공정 표준화와 대만 팹(fab)과의 제조 협력을 총괄합니다.
Frore Systems는 AI 시대의 ‘열관리 스택(Thermal Stack)’을 재정의하는 기술 선도 기업으로, 데이터센터 AI와 엣지(Edge) AI 플랫폼 전반에서 열이 컴퓨팅 성능을 제한하는 문제를 돌파합니다. 회사의 제품 포트폴리오는 데이터센터용 LiquidJet 시리즈와 엣지·소비자 디바이스용 AirJet® 시리즈로 구성되며, 실리콘밸리 본사와 대만 제조 거점에 기반을 두고 있습니다. NVIDIA CEO 젠슨 황의 조언으로 2024년 데이터센터 액체냉각 시장으로의 전략 피벗을 단행한 것이 $1.64억 유니콘 평가의 직접적 배경입니다.
핵심 제품 포트폴리오:
Frore의 독창적인 3D 단거리 제트채널 다단계(3D short-loop jetchannel multi-stage) 직접 액체냉각(DLC) 콜드플레이트입니다. 기존 대비 75% 높은 열전달 효율을 제공하며, GPU를 8°C 더 낮게 유지합니다. 이를 통해 AI 토큰 처리 속도(tokens/sec) 4% 향상, PUE(전력 효율) 10% 개선, 콜드플레이트 무게 55% 감소를 실현합니다. 기존 AI 데이터센터 아키텍처와 완벽히 호환되는 드롭인(drop-in) 업그레이드 설계로, 하이퍼스케일러 AI 배포 환경에서 즉각 적용 가능합니다.
NVIDIA Kyber ½U 컴퓨트 트레이를 위해 설계된 경량 통합 콜드플레이트 시스템으로, 복수의 LiquidJet을 통합하고 모든 호스·커넥터·매니폴드를 제거했습니다. 랙당 컴퓨팅 밀도를 2배로 높이고, 열관리 스택 무게를 65% 감소시킵니다. 53°C의 입수 온도를 지원해 기계식 냉각기(mechanical chillers) 불필요를 실현합니다. 하이퍼스케일러 AI 배포 환경에서 인프라 무게·전력·수분 소비를 획기적으로 절감합니다.
가동부(팬, 펌프) 없이 제트 임팩션 원리로 고속 기류를 생성해 열면에서 열을 제거하는 세계 최초의 고체 상태 능동 냉각 칩입니다. 초박형·무소음·방진·방수 특성으로 팬 없는 디바이스에서도 최고 성능을 발휘합니다. NVIDIA Jetson Orin, Qualcomm Snapdragon Ride, AMD Kria 등 주요 엣지 AI 플랫폼에 검증 완료됐으며, 게이밍 태블릿·2in1 노트북·미니PC·SSD 액세서리·5G 핫스팟·핸드헬드 게이밍·스마트폰 등 광범위한 소비자·산업 디바이스에 적용됩니다. AirJet® Mini Slim·Mini G2·PAK 시리즈 등 폼팩터별 라인업을 운영합니다.
3대 타깃 시장:
하이퍼스케일러, 소버린 네트워크 구축 국가, 서버 랙 하드웨어 제조사가 주요 고객. 2030년까지 3배 성장 전망. LiquidJet의 직접 공략 대상.
컴팩트·견고·방진·방수 환경에서의 고강도 AI 워크플로. NVIDIA Jetson Orin·Qualcomm Snapdragon·AMD Kria 플랫폼 적용 사례. IoT 게이트웨이·자율주행·엣지 서버.
초박형·무소음 AI PC, 핸드헬드 게이밍, 스마트폰, SSD 액세서리. Intel Evo 노트북 협업. OEM·시스템 빌더와 통합해 열 제약 없는 AI 기기를 실현.
Frore Systems는 2018년 창립 이후 2026년 3월까지 Seed → Series A → Series B → Series C → Series D에 걸쳐 누적 $3억 4,000만을 조달하며 기업가치 $16.4억 유니콘에 등극했습니다. Mayfield Fund는 창립 초기 $1,000만 Seed 라운드를 리드하며 Frore와 동행하기 시작해, 이후 Series B·C·D 모든 라운드에 재참여하는 연속 투자자로 남아 있습니다. Qualcomm Ventures의 참여는 Frore와 Qualcomm의 사업·기술 연계를 자본 관계로도 공식화한 것이며, Series D에서 MVP Ventures가 처음으로 리드 투자자로 진입한 것은 기업가치 재평가의 신선한 관점을 더합니다.
Frore Systems 창립과 동시에 Mayfield Fund의 Navin Chaddha 매니징 파트너가 리드한 $1,000만 Seed 라운드입니다. Madhavapeddy가 처음 $200만이면 충분하다고 했을 때, Chaddha는 “하드웨어 스타트업에서 $200만으로는 아무런 진전도 이룰 수 없다”며 $1,000만으로 증액을 주도했습니다. Clear Ventures가 공동 참여했습니다. 이 자금으로 팀이 Ganti의 가라지에서 시작해 첫 AirJet 프로토타입을 1년 내 완성하고, 대만 반도체 팹(fabrication facility)에서 샘플 생산을 시작했습니다. Mayfield는 이후 모든 후속 라운드에도 재참여하는 창업 초기부터의 전략적 동반자입니다.
4년간의 스텔스 개발 기간을 마치고 Frore Systems가 공식 출범과 함께 발표한 대규모 라운드입니다. Qualcomm Ventures와 Mayfield Fund가 공동 리드하고, Addition·Clear Ventures·MVP Ventures·StepStone Group·Alumni Ventures가 참여했습니다. 이 라운드와 동시에 세계 최초 고체 상태 능동 냉각 칩 AirJet®의 존재와 Intel Evo 노트북 협업이 세계에 처음 공개됐습니다. Qualcomm의 전략 투자 부문이 리드 투자자로 참여한 것은 Frore 창업팀의 Qualcomm 연계성뿐 아니라 Qualcomm이 직접 AirJet의 산업적 가치를 인정했음을 의미합니다.
세계 최대 자산운용사 중 하나인 Fidelity Management & Research Company가 리드 투자자로 새롭게 진입하고, 사우디아람코의 벤처캐피털 부문 Prosperity7 Ventures가 상당 규모로 공동 참여했습니다. 기존 투자자 Mayfield Fund·Clear Ventures·Addition·Qualcomm Ventures·MVP Ventures·StepStone Group·Alumni Ventures 전원이 재참여했습니다. Fidelity의 진입은 Frore가 VC 투자를 넘어 공개 자본시장 수준의 기관 투자자의 신뢰를 얻기 시작했음을 의미합니다. 이 시점은 NVIDIA CEO 젠슨 황과의 만남 이후 데이터센터 LiquidJet 개발이 본격화된 시기와 겹치며, Series C 자금은 AirJet 솔루션의 AI 플랫폼 대응 고도화와 LiquidJet 초기 개발에 집중 투입됐습니다.
이전 라운드들에서 참여자로 있었던 MVP Ventures가 처음으로 리드 투자자로 나선 $1억 4,300만 Series D입니다. Fidelity Management & Research Company·Top Tier·Mayfield Fund·Clear Ventures·Addition·Qualcomm Ventures·StepStone Group·Alumni Ventures가 모두 재참여했습니다. 이 라운드를 통해 기업가치가 $16.4억으로 확정되며 Frore는 공식 유니콘 클럽에 합류했습니다.
이번 라운드의 4대 전략적 의미:
① Thermal Stack = AI 인프라의 파운데이셔널 레이어: 발표 제목 자체가 “Thermal Stack이 AI 시대 파운데이셔널 인프라로 부상”으로, 냉각이 더 이상 보조 시스템이 아닌 AI 성능을 결정하는 핵심 인프라임을 선언
② MVP Ventures의 리드 데뷔: 기존 참여자에서 처음 리드로 승격된 것은 LiquidJet·LiquidJet Nexus의 데이터센터 고객 검증이 MVP에게 확신을 준 결과
③ Bloomberg 보도 내용: Frore는 대형 클라우드 제공사(하이퍼스케일러), 소버린 네트워크 구축 국가, 서버 랙 하드웨어 제조사에 제품을 판매 중. 고객명 미공개
④ 자금 용도: 대만 제조 역량 확대 + 신규 제조 거점 추가 + 글로벌 세일즈·파트너십 확장
데이터센터 냉각 시장에는 Vertiv·Airedale·CoolIT Systems 등 전통 냉각 솔루션 기업들과 Asetek·Liquid Stack 등 액체냉각 전문사들이 존재합니다. 그러나 Frore의 경쟁 포지션은 독점 특허 MEMS 물리 기술이 만드는 기술 해자, ‘AirJet + LiquidJet’ 이중 플랫폼이 커버하는 시장 범위의 우위, NVIDIA·Qualcomm·AMD 등 주요 반도체 기업과의 검증된 기술 통합, 그리고 Mayfield가 Seed부터 Series D까지 전 라운드 참여라는 상징적 투자자 신뢰의 결합에서 형성됩니다.
항공기 엔진 냉각에 사용되는 제트 임팩션(jet impingement) 원리를 반도체 칩 수준의 MEMS(마이크로전자기계시스템)로 소형화한 기술은 Frore의 핵심 IP입니다. AirJet은 가동부 없이 고속 기류를 생성해 열면에서 열을 흡수하며, 이 물리적 원리 자체가 수십 개의 특허로 보호됩니다. 경쟁사가 동일한 MEMS 기반 냉각 칩을 개발하려면 수년의 R&D와 팹 공정 인증이 필요합니다. Frore는 대만 팹에서 이미 연간 수백만 개 생산 체계를 구축했으며, 이 생산 경험 자체도 기술 자산입니다.
AirJet(엣지·소비자)과 LiquidJet(데이터센터)을 동시에 보유한 기업은 열관리 업계에서 Frore가 사실상 유일합니다. 이는 단일 고객이 엣지 AI 게이트웨이부터 하이퍼스케일 데이터센터까지 동일한 Frore 파트너십 하에 해결할 수 있음을 의미하며, 기존 냉각 전문사들은 이 둘 중 하나에 특화되어 있습니다. AI 워크로드가 클라우드-엣지 연속체(cloud-to-edge continuum)로 확산되는 트렌드는 Frore의 양면 플랫폼 포지셔닝을 전략적으로 더욱 강화합니다.
Frore의 AirJet과 LiquidJet은 NVIDIA Jetson Orin, Qualcomm Snapdragon Ride, AMD Kria·Versal 등 주요 AI 반도체 플랫폼에서 공식 검증·적용됩니다. 반도체 제조사의 레퍼런스 설계(reference design)에 냉각 솔루션이 포함되면, 해당 반도체를 채택하는 모든 OEM이 잠재 고객이 됩니다. Qualcomm Ventures의 전략 투자, NVIDIA CEO 젠슨 황의 직접적 조언 및 제품 방향 제시는 이 생태계 통합이 자본 관계와 기술 파트너십으로 공식화됐음을 의미합니다.
Seshu Madhavapeddy는 Spatial Wireless($3억, Alcatel-Lucent)와 Sipera Systems(Avaya) 두 번의 성공적 M&A 엑시트를 가진 연쇄 창업가입니다. Qualcomm에서 지문인식 센서 사업을 데모 단계에서 대규모 수익 사업으로 키운 경험은 하드웨어 신기술의 상업화 경로를 누구보다 잘 이해한다는 것을 의미합니다. 25개 이상의 미국 특허 보유는 기술 창업가로서의 깊이를 부가하며, 초기 Mayfield Fund로부터 Fidelity·MVP Ventures까지 투자자 스펙트럼이 확장된 것은 이 팀 신뢰의 표현입니다.
글로벌 AI 컴퓨팅 수요는 2030년까지 3배 이상 증가할 것으로 전망되며, AI 칩(특히 GPU)이 발생시키는 열은 이에 비례해 기하급수적으로 증가합니다. Frore의 타깃 시장인 데이터센터 냉각 시장은 2024년부터 2030년까지 연평균 20% 이상 성장이 예상됩니다. 경쟁사 Positron($10억), Recursive Intelligence($40억) 등 AI 반도체 기업들의 유니콘 등극이 이 사이클의 강도를 보여주며, Frore는 그 반도체를 냉각하는 핵심 인프라 레이어를 공급합니다.
반도체 산업의 세계 중심인 대만에 제조 거점을 확보해 운영 중인 것은 Frore의 결정적 실행 우위입니다. 팹리스 반도체 기업이 TSMC·UMC에 위탁 생산하듯, Frore는 대만 MEMS 팹에서 AirJet 칩을 연간 수백만 개 규모로 양산합니다. Series D 자금의 우선 용도는 대만 제조 역량 확대와 신규 제조 거점 추가로, 수요 초과 상태의 주문에 대응하는 공급 능력 확장이 가장 긴급한 과제입니다. 이 제조 인프라는 신규 경쟁자가 단기간 복제하기 어려운 구조적 장벽입니다.