Eridu
인터넷 프로토콜 개발자에서 5개 회사 엑싯까지 — 40년 네트워킹 레전드가 AI의 ‘네트워크 장벽’을 허물기 위해 돌아왔다
Eridu는 2024년 미국 캘리포니아주 사라토가에서 Drew Perkins, Omar Hassen, Mike Capuano 세 명이 공동 창업했습니다. 이 회사의 가장 강력한 자산은 제품이 나오기도 전부터 존재했습니다. 바로 창업자들의 실증된 실행 이력입니다. Perkins는 인터넷 시대 여명기부터 40년 넘게 네트워킹 기술을 발명하고 기업을 구축해 온 시리얼 앙트러프러너로, 그가 공동 창업한 기업들의 누적 엑싯 가치는 수십억 달러에 달합니다.
ChatGPT 출시 이후 Perkins에게 전환점이 찾아왔습니다. AI 모델이 폭발적으로 성장하는 반면, GPU 컴퓨팅 성능이 연간 약 10배씩 향상되는 데 비해 네트워크 스위치는 2~3년마다 2~3배 개선에 머물고 있다는 구조적 불일치를 발견했습니다. 2023년 말 Perkins는 Broadcom·Marvell 출신의 칩 설계 전문가 Omar Hassen을 만났고, 2024년 두 사람은 Eridu를 공동 창업했습니다.
카네기멜론대 전기·컴퓨터공학 + 수학 학사. PPP 프로토콜 공동 창안. FORE Systems 수석 아키텍트. Lightera(Ciena에 $500M+ 매각), OnFiber(Qwest 인수), Infinera(IPO·Nokia에 $2.3B 매각), Gainspeed(Nokia 인수), Mojo Vision(AR) 등 5개 기업 창업·엑싯. 40년 네트워킹 이력. 현 Mojo Vision 이사회 의장 겸임.
USC 마샬 경영대학원. Broadcom, Marvell Technology Group 등 반도체 대기업에서 네트워킹 칩 설계 전문가로 25년 이상 경력. Applied Micro, Ventana Micro Systems(RISC-V 기반 데이터센터 CPU) SVP 역임. Eridu의 핵심 기술인 AI 전용 ASIC 아키텍처 설계 총괄.
네트워킹·인프라 업계에서 수십 년간 비즈니스 개발 및 마케팅을 총괄한 경영 전문가. Perkins와의 복수 스타트업 협업 경력 보유. Eridu의 하이퍼스케일러·네오클라우드 대상 시장 진입 및 전략적 파트너십 구축 담당.
AI 데이터센터용 고성능 네트워킹 ASIC 및 시스템 아키텍처 전문가. Eridu의 클린시트(clean-sheet) 스위치 설계에서 실리콘 → 패키징 → 시스템 → 소프트웨어까지 기술 스택 전반을 총괄하는 기술 총책임자.
이사회는 Perkins·Hassen 창업자 2인과 함께 Socratic Partners의 Christian Gallagher, 전설적인 기업인이자 투자자 Jagdeep Singh, Matter Venture Partners의 Wen Hsieh(전 Kleiner Perkins 중국 투자 총괄), Capricorn Investment Group의 Dipender Saluja로 구성되어 있습니다. John Doerr(Kleiner Perkins 회장)는 이전에도 Perkins가 창업한 회사를 지원한 바 있으며, 이번 Series A에서도 주요 투자자로 참여했습니다.
Drew Perkins의 엑싯 이력 요약:
통신사용 고용량 광 라우팅 플랫폼 CoreDirector 개발. Ciena Corporation이 약 2,060만 주(당시 약 $552M)에 인수.
세계 최초 대규모 광자집적회로 기반 테라비트 광 전송 기술 개발. 2007년 상장 후 글로벌 광 네트워킹 리더로 성장. Nokia가 2025년 $2.3B에 인수.
케이블 사업자 대상 확장 가능한 광자 회로 기반 인터넷 전송 기술. Nokia에 인수되며 두 번째 Nokia 엑싯 달성.
마이크로 LED 기반 AR 스마트 콘택트렌즈 개발. NEA, Khosla Ventures, 8VC 등으로부터 $159M 이상 조달. 현재 Eridu CEO와 Mojo Vision 이사회 의장 겸임.
Eridu는 현재 제품 개발 단계에 있는 딥테크 스타트업입니다. Series A 자금은 전적으로 솔루션 개발 완료에 사용됩니다. 그러나 회사의 기술 비전과 목표 시장은 명확합니다. Eridu는 AI 데이터센터용 차세대 네트워크 스위치 및 인터커넥트 시스템을 클린시트(clean-sheet) 방식으로 설계해, $200B 규모의 AI 네트워킹 시장에서 Broadcom, Marvell, Cisco, Arista 등 기존 강자들을 대체하는 것을 목표로 합니다.
GPU 컴퓨팅 성능은 2022년 약 4 PFLOPS에서 현재 20+ PFLOPS로 연간 약 10배씩 성장하고 있습니다. 반면 데이터센터 네트워크 스위치는 4년간 25.6 Tbps→51.2 Tbps에 머물러 있으며, 2024년에야 102.4 Tbps가 등장했습니다. 이 가속도의 불일치가 “AI 네트워크 장벽”입니다. 수조 달러가 투자되는 AI 데이터센터에서 상당량의 자본이 낭비되고 있으며, GPU가 데이터를 기다리며 유휴 상태로 머물고 있습니다. 이것이 Eridu가 해결하려는 핵심 문제입니다.
| 비교 항목 | 기존 아키텍처 (Broadcom 등) | Eridu 목표 사양 |
|---|---|---|
| 스위치 용량 향상 주기 | 2~3년마다 2× | 10× 도약 (클린시트) |
| Scale-Up 도메인 크기 | 현재 최대 72 GPUs | 수천 GPU (단일 저지연 티어) |
| Scale-Out 도메인 크기 | 100K GPU 이상 시 성능 저하 | 100만 GPU 이상 지원 |
| 네트워크 구조 | 다중 티어 스파인-리프 구조 | 2티어로 단순화 (스위치 수 90% 감소) |
| CapEx 절감 | 기준선 | 최대 40% 절감 |
| 네트워킹 전력 소비 | 기준선 | 최대 70% 절감 |
| 설계 방식 | 기존 아키텍처의 점진적 개선 | 실리콘→패키징→광학→시스템 통합 설계 |
SemiAnalysis CEO Dylan Patel의 평가: “오늘날 클라우드 네트워킹 장비는 명백히 가속 컴퓨팅의 대역폭 수요에 부족합니다. 더 큰 MoE 모델과 프리필·디코드 분리 같은 트렌드가 부상하면서 네트워크 대역폭과 규모에 대한 수요는 더욱 가속화되고 있습니다. Eridu의 기술은 대규모 AI에 맞게 설계되었습니다. Eridu는 제가 본 첫 번째 기업으로, 가속 컴퓨팅의 끝없는 수요를 충족하는 다음 레벨의 인터커넥트 규모를 제공할 팀과 비전을 갖추고 있습니다.”
목표 고객 및 시장: 1차 목표는 하이퍼스케일러(Microsoft, Google, Amazon, Meta 등 대형 클라우드 사업자)와 프론티어 랩(OpenAI, Anthropic 등), 네오클라우드(CoreWeave 등)입니다. Eridu의 솔루션은 주권 클라우드(Sovereign Cloud)와 대형 기업 AI 데이터센터로도 확장 가능하도록 설계되었습니다. Eridu가 최종적으로 목표하는 포지션은 AI 데이터센터에서 기존 Arista Networks가 차지하는 자리를 대체하는 완전한 네트워킹 시스템 공급자입니다.
TSMC 파트너십: TSMC North America의 Lucas Tsai 부사장은 공식 지지 코멘트를 발표하며 “TSMC의 첨단 공정 및 첨단 시스템 통합 기술을 활용하는 Eridu와 협력하게 되어 기쁘다”고 밝혔습니다. TSMC의 제조 파트너십은 Eridu의 차세대 스위치 ASIC 생산의 핵심 기반이 되며, VentureTech Alliance(TSMC의 투자 수단)가 Series A에 참여했다는 사실이 이 관계의 전략적 깊이를 방증합니다.
Eridu는 2024년 창업 후 약 2년 간 스텔스 모드를 유지하며 핵심 기술 개발과 초기 자금 조달을 병행했습니다. 2026년 3월 10일 스텔스 해제와 함께 총 $230M 누적 투자 유치 사실을 공개했습니다. 이 중 2026년 3월에 발표한 Series A는 $200M 규모로 초과 청약(oversubscribed) 마감되었으며, 네트워킹 인프라 분야 초기 라운드로서 이례적인 규모입니다. Perkins는 “투자자 문의가 쇄도했으며, 매우 즐거운 자금 조달 과정이었다”고 밝혔습니다.
Drew Perkins와 Omar Hassen이 공동 창업. 초기 투자자들은 Perkins의 40년 이력과 개인 신뢰 네트워크를 기반으로 참여. Black Opal Ventures, Catapult Ventures, Chamaeleon, Fathom Fund, Friends & Family Capital, Godfrey Capital, Hyperlink, Leslie Enterprises, Modi Ventures, Ohio Innovation, Open Field Capital, Osage University Partners, Perkins Enterprises, Pierre Lamond, Rice Management, Struck Capital, Triple Point Capital 등이 이 시기 참여한 것으로 확인됨. 스텔스 모드에서 칩 아키텍처 연구·설계 집중.
창업 약 2년 만의 공개 데뷔. Wen Hsieh(Matter Venture Partners)가 John Doerr에게 소개하며 투자 연쇄 반응이 시작됨 — Doerr는 Perkins의 이전 창업 기업에도 투자한 바 있음. Socratic Partners, John Doerr, Hudson River Trading, Capricorn Investment Group, Matter Venture Partners가 공동 리드. TSMC의 투자 수단 VentureTech Alliance, MediaTek(반도체), Bosch Ventures, TDK Ventures 등 전략 투자자 대거 참여. 조달 자금은 전액 솔루션 개발 완료에 투입 예정.
AI 네트워킹 시장의 현재 지배자는 Broadcom(Tomahawk/Jericho 시리즈)과 Marvell(Teralynx 시리즈)입니다. 시스템 레벨에서는 Arista Networks, Cisco, Juniper Networks가 경쟁합니다. 신흥 경쟁자로는 Intel(Tofino), Nvidia(Spectrum), Fungible, Pensando 등이 있습니다. 이 강력한 시장 지형에서 Eridu가 구축한 경쟁우위는 다음과 같습니다.
Drew Perkins는 PPP 프로토콜 공동 창안, Lightera($500M+), Infinera(IPO·$2.3B), Gainspeed(Nokia 인수)를 실제로 완성한 인물입니다. 딥테크 인프라 분야에서 이런 실증 이력은 고객의 기술 신뢰와 투자자의 리스크 할인 모두에서 결정적 차별화 요소입니다. John Doerr가 이전 창업사에 이어 다시 투자한 사실이 이를 압축적으로 보여줍니다.
기존 업체들은 현재 아키텍처의 점진적 발전 경로에 갇혀 있습니다. Eridu는 실리콘(ASIC) → 패키징 → 광학(optics) → 시스템 아키텍처 → 소프트웨어까지 전 레이어를 AI 수요에 맞게 처음부터 재설계합니다. 이 통합 설계만이 10배 수준의 도약을 가능하게 합니다. 이는 기존 플레이어들이 따라올 수 없는 구조적 우위입니다.
Eridu의 목표 기술 사양에 따르면, 단일 Eridu 스위치가 현재 30개의 스위치를 대체합니다. 이는 스위치 수 90% 감소, CapEx 40% 절감, 네트워크 전력 소비 70% 절감으로 직결됩니다. 200K GPU 클러스터에서 GPU 활용률 10% 개선만으로 $1B 이상의 비용 절감 효과가 발생합니다.
TSMC의 공식 지지 발표 및 VentureTech Alliance의 투자 참여는 Eridu가 TSMC의 최첨단 공정 기술과 고급 시스템 통합(CoWoS, SoIC 등 2.5D/3D 패키징)을 우선 활용할 수 있음을 시사합니다. 차세대 AI 스위치 ASIC에서 제조 기술 파트너십은 성능·수율·비용 모두에서 결정적입니다.
John Doerr(Kleiner Perkins 회장), Hudson River Trading(HFT 기반 기술 VC), Capricorn Investment Group, MediaTek(반도체), Bosch·TDK(산업 전략 투자자). 이 조합은 단순 자금 이상의 의미를 갖습니다. 초기 고객 레퍼런스, 글로벌 공급망, 반도체 에코시스템에 대한 접근을 동시에 제공하는 전략적 후원군입니다.
하이퍼스케일러들은 2025~2028년 AI 인프라에 수조 달러를 투자할 계획입니다. 현재의 네트워크 병목은 이 투자의 효율을 직접 저해합니다. Eridu가 제품을 시장에 출시하는 시점은 수요가 정점에 도달하는 시기와 맞물릴 가능성이 높습니다. Socratic Partners가 표현한 “거의 모든 차세대 AI가 의존할 플랫폼”이 이 타이밍의 가치를 압축합니다.
경쟁 구도 요약: Broadcom과 Marvell은 현재 AI 네트워킹 ASIC 시장의 90%+를 장악하고 있습니다. 그러나 두 회사 모두 기존 아키텍처 기반 점진적 개선 경로를 따르고 있으며, 그 개선 속도는 AI 수요 성장 속도를 따라가지 못합니다. Eridu의 접근법은 기존 플레이어들이 구조적으로 선택하기 어려운 백지(clean-sheet) 재설계이며, 딥테크 인프라에서 이런 아키텍처 전환은 역사적으로 극소수의 팀만이 성공적으로 실행했습니다. Perkins 팀은 그 극소수 중 하나입니다.
전략적 투자자 및 지지 네트워크:
Eridu는 현재 제품이 없는 순수 개발 단계 기업입니다. 그러나 AMI Labs와 구별되는 점은 명확한 기술 로드맵, 실제 제품을 반복 출시한 창업팀의 이력, 그리고 반도체 제조(TSMC)·반도체 설계(MediaTek, Bosch) 파트너십이 이미 구축되어 있다는 사실입니다. 하드웨어 스타트업으로서의 리스크는 크지만, 보상 역시 그에 상응합니다.
기회 요인으로는 ▲AI 데이터센터 투자가 하이퍼스케일러 중심으로 2025~2030년 수조 달러 규모로 지속되는 구조적 수요 ▲GPU와 네트워킹 간 성능 격차의 지속적 확대 — 문제가 해결되지 않으면 투자 낭비가 기하급수적으로 증가 ▲기존 아키텍처의 구조적 한계로 인해 완전히 새로운 플레이어가 시장에 진입할 수 있는 ‘리셋 기회’ ▲TSMC와의 공식 파트너십을 통한 첨단 패키징 기술 우선 접근 ▲Perkins 창업팀의 반복 검증된 딥테크 하드웨어 개발·상용화 역량을 들 수 있습니다.
리스크 요인으로는 ▲칩 개발 타임라인 리스크 — ASIC 테이프아웃, 실리콘 검증, 시스템 통합, 고객 검증까지 통상 3~5년 소요 ▲자본 집약성 — $230M도 첨단 AI 네트워킹 ASIC 개발에는 초기 단계에 불과하며 추가 조달 가능성 높음 ▲시장 진입 장벽 — 하이퍼스케일러들은 데이터센터 네트워킹 인프라 교체를 극도로 보수적으로 결정. 10× 성능 증명이 필수 ▲경쟁 대응 — Broadcom·Marvell도 AI 네트워킹 병목을 인지하고 있으며, 자체 차세대 아키텍처 개발에 수십억 달러를 투자하고 있음 ▲소프트웨어 생태계 구축 — 하드웨어 우위만으로는 부족하며, 하이퍼스케일러들이 기존 소프트웨어 스택과의 통합을 요구함이 있습니다.
핵심 투자 논거: Eridu의 투자 케이스는 팀 베팅(Team Bet)과 시장 타이밍의 결합입니다. “AI 네트워크 장벽”이 실제 문제임은 업계가 공인하고 있으며, 이 문제를 클린시트 방식으로 해결하려면 Perkins 팀 같은 검증된 하드웨어 기업 빌더가 필요합니다. John Doerr의 재참여, TSMC의 공식 지지, $200B 시장 규모가 이 베팅의 세 가지 기둥입니다. 리스크는 크지만, 성공 시 AI 인프라의 핵심 레이어를 소유하는 회사가 될 수 있습니다.